Компания Shuttle сообщила о выпуске базового комплекта для сборки мини-ПК XPC Barebone DH470. В корпусе размерами 190 x 165 x 43 мм находится системная плата на чипсете Intel H470. В разъем LGA 1200 на этой плате можно установить процессор Intel Core i9, i7, i5, i3, Pentium Gold или Celeron, включая процессоры Intel Core 10-го поколения, известные как Comet Lake-S. Уточним, что поддерживаются только процессоры с интегрированной графикой, а значение TDP не должно превышать 65 Вт.
Конфигурация системы может включать до 64 ГБ памяти DDR4, устанавливаемой в два слота SO-DIMM. Поддерживается память DDR4-2933 без ECC. На плате есть слот M.2 для SSD с интерфейсом SATA или PCIe, а также слот M.2 для карты WLAN. Предусмотрена установка одного накопителя типоразмера 2,5 дюйма толщиной до 12,5 мм, оснащенного интерфейсом SATA.
Для подключения мониторов есть два видеовыхода DisplayPort 1.2 и выход HDMI 2.0a. Кроме того, в оснащении можно выделить четыре порта USB 3.1 Gen 2, четыре порта USB 3.1 Gen 1, один из которых выведен на разъем USB-C, два порта RS-232 и два порта Gigabit Ethernet. Завершает картину многоканальная звуковая подсистема на кодеке Realtek ALC 662 и слот для карт SD, SDHC и SDXC с поддержкой UHS-I и начальной загрузки с карты памяти.
Рекомендованная цена Shuttle XPC Barebone DH470 (без процессора, памяти и накопителей) равна 260 евро. В комплект входит блок питания мощностью 90 Вт.



Даже после триумфального полета Starship главная проблема не решена: термозащита не готова к быстрому повторному использованию
Успешный пуск SpaceX: ракета с секретным спутником NROL-95 совершила седьмой полет и идеальную посадку
Дефицит чипов продлится до 2028 года: Samsung предрекает ухудшение кризиса на фоне 250-кратного роста прибыли
В «Яндекс Картах» появились более 400 готовых маршрутов для прогулок по России
Что AMD показала на Advancing AI 2026: главное о процессорах EPYC Venice Zen 6
Китай захватил лидерство в мировой гонке патентов на генеративный ИИ
В Южной Австралии установят гигантский накопитель энергии Tesla Megablock емкостью 1,814 ГВт•ч
TSMC опережает график строительства завода по производству 1,4-нм чипов на фоне задержек у Samsung