Крупнейший мировой производитель чипов — тайваньская TSMC — завершил технологическую подготовку к началу серийного производства чипов нового поколения. Как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на тайваньские СМИ, TSMC начнет выпуск первых партий чипов, выполненных по 3-нм техпроцессу, в сентябре этого года. Они обещают заметный прирост как в мощности, так и в энергоэффективности. Ключевые клиенты TSMC, включая Apple, Qualcomm и других, получат свои процессоры в начале 2023 года.
