TSMC запустит производство 3-нанометровых подложек до конца года

Как пишет источник, компания TSMC готова начать пробное производство подложек по 3-нанометровой технологии. Процесс будет запущен уже до конца года, а массовое производство начнется во второй половине 2021 года. Первой однокристальной системой, изготовленной по новому техпроцессу, как ожидается, станет Apple A16. 

По официальным данным TSMC, преимущество 3-нанометрового техпроцесса над 5-нанометровым заключается в повышении плотности транзисторов на 15%, повышении производительности на 10-15% при сокращении энергопотребления на 20-25%. По последним данным, при переходе на техпроцесс 3 нм TSMC продолжит использовать FinFET и не станет переходить на GAA. Это позволит производителям придерживаться тех же дизайнов кристаллов, что используется и для 5-нанометровых процессоров и платформ. А это, в свою очередь, дает ей конкурентное преимущество в борьбе с Samsung — корейская компания как раз собирается переходить на технологию GAA вместе с 3-нанометровым техпроцессом.

В этом году, напомним, TSMC запустила массовое производство 5-нанометровых подложек. По этим нормам уже выпускаются SoC A14 и Kirin 1020 для смартфонов Apple и Huawei соответственно. Интересно, что выпуск топовой SoC Qualcomm Snapdragon 875 и среднеуровневой Snapdragon 735G по техпроцессу 5 нм приписывают конкуренту TSMC — Samsung.