Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), сообщил, что в первом полугодии следующего года начнет пробный выпуск продукции по нормам 3 нм, а во второй половине 2022 года этот техпроцесс будет использоваться в серийном производстве. Кроме того, компания ускорила исследования и разработки, связанные с освоением норм 2 нм. В частности, были приобретены две необходимые для этого установки для EUV-литографии.
Основой для 3-нанометрового техпроцесса служит хорошо известная архитектура полевого транзистора плавникового типа (FinFET). По словам TSMC, она же позволит освоить и нормы 2 нм. Ожидается, что выпуск продукции по нормам 2 нм на мощностях, расположенных в Южном научно-техническом парке в Синьчжу (Тайвань), начнется в 2024 году.
Капиталовложения TSMC в этом году составят 15-16 млрд долларов, как и было запланировано.
SanDisk представила сверхнадежные SSD-накопители NAS 800 и NAS 600 с повышенным ресурсом
Без 60 FPS даже на PS5 Pro: разработчики The Blood of Dawnwalker раскрыли детали консольной производительности
В России наладят выпуск микросхем 130 и 250 нм на новом крупном заводе мощностью 15 тысяч пластин в месяц
LG Electronics впервые продала установку прямой лазерной литографии с точностью 1,5 мкм, работающую без фотомасок
22 вылета, 30 часов в воздухе и пять прерванных взлетов: новейший российский Ил-114-300 успешно выдержал проверку экстремальной жарой
В Сеть до анонса утекли изображения Sony WH-1000XM4C — обновленной версии популярных наушников
Неанонсированный флагманский процессор Dimensity 9600 Pro появился на китайской барахолке всего за $30
Тонкий Vivo V80 Lite 5G с аккумулятором на 10 000 мАч и камерой 50 Мп показали на официальных изображениях