Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), сообщил, что в первом полугодии следующего года начнет пробный выпуск продукции по нормам 3 нм, а во второй половине 2022 года этот техпроцесс будет использоваться в серийном производстве. Кроме того, компания ускорила исследования и разработки, связанные с освоением норм 2 нм. В частности, были приобретены две необходимые для этого установки для EUV-литографии.
Основой для 3-нанометрового техпроцесса служит хорошо известная архитектура полевого транзистора плавникового типа (FinFET). По словам TSMC, она же позволит освоить и нормы 2 нм. Ожидается, что выпуск продукции по нормам 2 нм на мощностях, расположенных в Южном научно-техническом парке в Синьчжу (Тайвань), начнется в 2024 году.
Капиталовложения TSMC в этом году составят 15-16 млрд долларов, как и было запланировано.
MSI выпустила игровой ПК Creator P60 с несуществующей видеокартой RTX на 2 ГБ
В Луизиане начали исследования для строительства атомного энергокомплекса мощностью 1 ГВт
Intel обогнала TSMC на несколько лет: массовое внедрение High-NA EUV отложено до 2030 года
Ноутбук Ninkear U9 Pro получил Core Ultra 9, 24 ГБ ОЗУ и экран 120 Гц
Ninkear представила на IFA 2026 мини-ПК Z1 с процессором AMD Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ ОЗУ
М.Видео назвала цены на Apple Watch Series 12, Ultra 4 и AirPods 5
TCL сообщила о более чем 30 наградах на IFA 2026
Использование ИИ-функций МТС Линк за лето выросло на 112%