TSMC раскрыла сроки перехода на техпроцесс тоньше 1 нм
Фото WCCF Tech
Корпорация TSMC намерена приступить к опытному выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу с топологией менее 1 нм до конца 2029 года.
Производитель, который на фоне ажиотажного спроса на решения для систем искусственного интеллекта нарастил прибыль на 58%, представил обновленный план развития. Согласно документу, пробная производственная линия мощностью около 5000 пластин в месяц заработает в 2029 году. Этот амбициозный график выглядит впечатляюще: учитывая, что массовый выпуск чипов по нормам 2 нм стартует лишь в текущем году, до освоения субнанометрового уровня остается всего три года.
Старт полномасштабного производства по техпроцессу 1,4 нм (известному как A14) намечен на 2028 год. Сроки выхода на конвейерное производство изделий с топологией менее 1 нм пока остаются неопределенными. Вероятно, потребуется еще несколько лет для доведения технологии такого уровня сложности до стандартов серийного производства.
Источник: iXBT
HMD 106 2G: двухсимочный кнопочный телефон для цифрового детокса
Маск заявил, что неудача при этом запуске означала бы конец SpaceX
Anker представила 45-ваттный адаптер с экраном, распознаванием iPhone и защитой аккумулятора
Представлен фен Laifen Air Pro: вес менее 300 граммов при 115 000 об/мин
Plaud выпустила ИИ-наушники для записи разговоров и создания задач
Boeing обошла Airbus по поставкам самолетов впервые за 7 лет
Samsung выпустила беты One UI 9.0 для Galaxy A56, A36 и S24 FE
Circular Ring 3 Pro: умное кольцо с функцией ЭКГ, измерения SpO2, пульса и температуры кожи