TSMC раскрыла сроки перехода на техпроцесс тоньше 1 нм
Фото WCCF Tech
Корпорация TSMC намерена приступить к опытному выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу с топологией менее 1 нм до конца 2029 года.
Производитель, который на фоне ажиотажного спроса на решения для систем искусственного интеллекта нарастил прибыль на 58%, представил обновленный план развития. Согласно документу, пробная производственная линия мощностью около 5000 пластин в месяц заработает в 2029 году. Этот амбициозный график выглядит впечатляюще: учитывая, что массовый выпуск чипов по нормам 2 нм стартует лишь в текущем году, до освоения субнанометрового уровня остается всего три года.
Старт полномасштабного производства по техпроцессу 1,4 нм (известному как A14) намечен на 2028 год. Сроки выхода на конвейерное производство изделий с топологией менее 1 нм пока остаются неопределенными. Вероятно, потребуется еще несколько лет для доведения технологии такого уровня сложности до стандартов серийного производства.
Источник: iXBT
Astra Automation 2.0 прошла проверку совместимости с «Боцманом» 3.0
В М.Видео продажи восстановленных Android-смартфонов выросли на 13% перед 1 сентября
В Termidesk объяснили риски аварийного отключения шлюзов NetScaler
Maruga провела более 50 вебинаров на МТС Линк за год
Зонд JUICE совершит близкий пролёт Земли для разгона до 39 600 км/ч по пути к Юпитеру
Erying выпустила бюджетный комплект ПК с 14-ядерным процессором Intel и PCIe 5.0 всего за $195
Ностальгия по Cyrix MediaGX: на что был способен первый в мире APU из 1997 года
Невероятная удача: покупатель заказал одну GeForce RTX 5070 Ti за $1100, а по ошибке получил четыре