TSMC раскрыла сроки перехода на техпроцесс тоньше 1 нм
Фото WCCF Tech
Корпорация TSMC намерена приступить к опытному выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу с топологией менее 1 нм до конца 2029 года.
Производитель, который на фоне ажиотажного спроса на решения для систем искусственного интеллекта нарастил прибыль на 58%, представил обновленный план развития. Согласно документу, пробная производственная линия мощностью около 5000 пластин в месяц заработает в 2029 году. Этот амбициозный график выглядит впечатляюще: учитывая, что массовый выпуск чипов по нормам 2 нм стартует лишь в текущем году, до освоения субнанометрового уровня остается всего три года.
Старт полномасштабного производства по техпроцессу 1,4 нм (известному как A14) намечен на 2028 год. Сроки выхода на конвейерное производство изделий с топологией менее 1 нм пока остаются неопределенными. Вероятно, потребуется еще несколько лет для доведения технологии такого уровня сложности до стандартов серийного производства.
Источник: iXBT
Сдвиги вместо MUL на 8088: по таблице выигрывают все константы, с учётом выборки байтов — только 9–21%
Самолёт COMAC CE-25A совершил первый пилотируемый полёт
Скоро выйдет компактный смартфон с 6,3-дюймовым экраном и технологиями LTPO/LIPO
«Спутникс» работает над созданием лазерной связи
С Восточного запустили «Союз-2.1б» с частными спутниками в рамках первого субсидированного пуска по нацпроекту «Космос»
Starship S42 вывел на орбиту все 26 спутников Starlink V3 и теперь облетает Землю со скоростью 26 тыс. км/ч
АЭС «Аккую», которую «Росатом» строит в Турции, готовят к горячей обкатке
Натрий вместо лития и сменные батареи вместо зарядки: новая стратегия CATL для электромобилей