TSMC раскрыла сроки перехода на техпроцесс тоньше 1 нм
Фото WCCF Tech
Корпорация TSMC намерена приступить к опытному выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу с топологией менее 1 нм до конца 2029 года.
Производитель, который на фоне ажиотажного спроса на решения для систем искусственного интеллекта нарастил прибыль на 58%, представил обновленный план развития. Согласно документу, пробная производственная линия мощностью около 5000 пластин в месяц заработает в 2029 году. Этот амбициозный график выглядит впечатляюще: учитывая, что массовый выпуск чипов по нормам 2 нм стартует лишь в текущем году, до освоения субнанометрового уровня остается всего три года.
Старт полномасштабного производства по техпроцессу 1,4 нм (известному как A14) намечен на 2028 год. Сроки выхода на конвейерное производство изделий с топологией менее 1 нм пока остаются неопределенными. Вероятно, потребуется еще несколько лет для доведения технологии такого уровня сложности до стандартов серийного производства.
Источник: iXBT
Роботы научились прыгать и хватать предметы благодаря живым мышцам: био-гибридный прорыв ETH Zurich
Micron вдвое увеличила плотность флеш-памяти и преодолела порог в 400 слоёв NAND
Corsair научила блок питания аварийно отключать видеокарту, чтобы защитить разъём от оплавления
Впервые лазер смог превратить плазму в передатчик радиосигнала
Ноутбук толщиной 1,8 см с 128 ГБ памяти и графикой Blackwell: представлен Dell XPS 16 Creator Edition
inDrive запустит роботакси в Астане в 2027 году и попробует потеснить Uber, несмотря на 40-градусные морозы
Blackview показала неубиваемый смартфон с 225-кратным зумом и батареей на 12 000 мА·ч
ИИ-дата-центры смогут опреснять воду за счёт своего тепла: до 750 000 литров в сутки на каждый мегаватт