Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, планирует расширить мощности, работающие с пластинами диаметром 200 мм. По словам источника, этот шаг будет предпринят, «чтобы удовлетворить высокий спрос на микросхемы для автомобильной электроники, IoT и промышленной автоматизации».
Новое предприятие будет построено рядом с уже существующим на технологической площадке в городе Тайнань на юге Тайваня.
Отраслевые источники полагают, что дополнительная производственная мощность понадобилась в связи с ростом на аналоговые микросхемы, драйверы жидкокристаллических дисплеев, транзисторы MOSFET, датчики и микроконтроллеры. Как утверждается, TSMC уже давно сталкивается с тем, что не может удовлетворить спрос в этом сегменте. Дополнительным фактором, возможно, стало намерение Vanguard International Semiconductor (VIS) прекратить сотрудничество с TSMC во втором квартале 2019 года. Компания TSMC уже давно передает VIS заказы, предназначенные для 200-миллиметровых фабрик, когда ее собственные мощности полностью загружены.
В Китае поступил в продажу компактный насос Xiaomi, накачивающий шину за минуту
Раскрыты все характеристики линейки Honor Magic9: батарея до 11 000 мА·ч, топовые камеры и экран 165 Гц
Tesla поставит в Италию системы Megapack емкостью 3 ГВт·ч на сумму 800 млн евро
Honor Magic9 оснастят инновационным «кинематографическим» микрофоном с дальностью записи до 20 метров
Клонирование iPhone Duo началось: Samsung Galaxy Z Fold8 уже получил фирменную анимацию конкурента
Samsung высмеяла Apple после презентации iPhone Duo: «Ничего нового»
MSI выпустила игровой ПК Creator P60 с несуществующей видеокартой RTX на 2 ГБ
В Луизиане начали исследования для строительства атомного энергокомплекса мощностью 1 ГВт