Си Си Вей (C. C. Wei), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по внедрению новых технологий производства микрочипов.
По его словам, TSMC уже приступила к массовому изготовлению продукции по 10-нанометровой технологии. Сейчас этот техпроцесс ориентирован прежде всего на выпуск микрочипов для мобильных устройств.
Для решений, нацеленных на Интернет вещей, компания использует преимущественно 55-, 40- и 28-нанометровую технологии.
Господин Вей сообщил, что в следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.
В 2019-м компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.
Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании.
Источник: 3DNews
