TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, по сообщению источника, начал строительство производственного комплекса, где планируется освоить 2-нанометровый техпроцесс. Комплекс включает центр НИОКР и производственное помещение. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC в научном парке Синьчжу, Тайвань.
По предварительным данным, в 2-нанометровом техпроцессе будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA). Параллельно производитель начал планировать разработку 1-нанометрового техпроцесса.
Наряду с технологиями производства кристаллов, TSMC совершенствует технологии их упаковки. Он планирует ускорить внедрение таких передовых технологий упаковки, как SoIC, InFO, CoWoS и WoW. Все они классифицируются TSMC как 3D Fabric, хотя некоторые из них относятся к 2.5D. Эти технологии будут внедрены в серийном производстве на линиях ZhuNan и NanKe во второй половине 2021 года.
Меньше ёмкость, выше цены: Oppo Find X10 и Find X10 Pro Max добрались до мирового рынка, но стоят заметно дороже, чем в Китае
Маск получил отказ от Intel, TSMC и Micron на покупку заводов для выпуска ИИ-чипов
Илон Маск счёл вероятность того, что мы живём в симуляции, равной 50%, и обвинил Сэма Альтмана в обмане
YMTC из Китая наступает на Samsung и SK Hynix на рынке NAND-памяти, и корейским компаниям приходится модернизировать свои фабрики
Энтузиаст приобрёл GeForce RTX 3090 всего за $50 — в чём подвох?
5G уже доступен жителям 36 российских городов
Крупнейший лайнер семейства Boeing 737 MAX получил сертификат: на 737 MAX 10 у Boeing уже 1555 заказов
Монстр для ноутбуков от Intel: Core Ultra 9 4995HX выйдет с 28 ядрами и 144 МБ кэша