Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он основан на N7 — успешном классическом техпроцессе с нормами 7 нм.
По словам TSMC, освоение N7+ в серийном производстве оказалось одним из самых быстрых за всю историю. Серийный выпуск продукции был начат во втором квартале 2019 года, а уже сейчас процент выход годной продукции соответствует показателю, который для техпроцесса N7 удалось получить только за год использования в серийном производстве.
По сравнению с N7, техпроцесс N7+ обеспечивает на 15-20% большую плотность и улучшенное энергопотребление, что привлекает заказчиков. Поэтому для удовлетворения спроса TSMC быстро внедряет N7+ на новых мощностях.
Внедрение N7+ прокладывает путь для будущих передовых технологических процессов. Уже в первом квартале 2020 года TSMC рассчитывает начать использовать техпроцесс N6 (тоже EUV) в рисковом производстве, а к концу года — в серийном. На уровне правил разработки этот техпроцесс полностью совместим с N7.
Источник: iXBT
