Компания Telna, называющая себя «вертикально интегрированным поставщиком сетевых услуг (NaaS) для глобальных сквозных решений для подключения», добавила в свою платформу технологию eSIM. Новая архитектура eSIM будет продемонстрирована на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая пройдет в Барселоне с 25 по 28 февраля.
Напомним, eSIM — это встроенная SIM-карта, которая исключает потребность в отдельной SIM-карте и физической замене такой карты. По словам Telna, виртуализация SIM-карты устраняет один из самых больших барьеров при переключении между сетями.
Telna eSIM позволяет пользователям получать доступ к своему профилю SIM-карты по беспроводной сети (OTA) и легко подключаться к локальным сетям по всему миру. Для этого достаточно отсканировать QR-код, чтобы активировать необходимые данные и контролировать расходы. При этом никаких дополнительных контрактов или SIM-карт не требуется. Платформа совместима со смартфонами Apple iPhone XS, iPhone XS Max и iPhone XR, а также Google Pixel 3 и любыми будущими смартфонами, поддерживающими технологию eSIM. Пакеты данных Telna eSIM можно будет приобрести на сайте Telna.
Telna eSIM также предоставляет готовые подключения и простой в управлении портал для интернета вещей (IoT) и средств межмашинного взаимодействия (M2M). Готовое решение сокращает время развертывания и накладные расходы на управление.
Источник: iXBT
