Компания Telit анонсировала выпуск на рынок первых в мире гибридных IoT-модулей, которые объединяют в одном корпусе чипы 3G, Wi-Fi, Bluetooth и навигационный приёмник. Кроме того, смарт-модули HE922-3GR и WE922-3GR являются первыми устройствами такого типа, которые используют процессоры Intel Atom x3.
Telit HE922-3GR
Новинки нацелены на разработчиков IoT-устройств и позволят сократить время выпуска готовых продуктов на рынок. Как отмечает Telit, с новыми модулями команда из двух разработчиков может создать готовое решение всего за пару недель.
Схема новых модулей
HE922-3GR и WE922-3GR поставляются в корпусах с габаритами 34 × 40 мм. Обе модели включают 2,4-ГГц модуль Wi-Fi 802.11b/g/n, поддерживают Bluetooth 4.0 LE. Высокую производительность обеспечивает четырёхъядерный процессор Atom x3 с тактовой частотой 1,2 ГГц. Также модули включают 8 Гбайт памяти, входы для датчиков, схему для заряда батареи, разнообразные интерфейсы.
Заказчикам предлагаются две версии — коммерческий вариант с диапазоном рабочих температур от 0 до 70 градусов Цельсия и расширенный вариант для тяжёлых условий, который выдерживает температуры в диапазоне от –40 до +85 градусов Цельсия. Разработчики могут приобрести комплект с модулем, сенсорным экраном высокого разрешения, встроенными камерами и другими необходимыми компонентами.
Источник:
