Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один из способов обойти это ограничение заключается в возможности упаковать в один корпус микросхемы несколько кристаллов,...
Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC планирует инвестировать NT$400 млрд ($13,5 млрд) в расширение исследований и разработку будущих технологий, сообщила агентству Reuters представитель компании Элизабет Сан (Elizabeth Sun). REUTERS/Eason Lam Она пояснила, что первоначально запланированные инвестиции являются ориентировочной суммой, рассчитанной на несколько лет. По её словам, всё зависит от способности правительства предоставить...
Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G....
Буквально месяц назад стало известно, что компания STMicroelectronics отказалась от внедрения техпроцессов с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI (кремний на изоляторе с полностью обеднённым слоем). Чипы с нормами 28-нм на пластинах FD-SOI она выпускала либо самостоятельно, либо частично размещала на линиях Samsung. Внедрять новые техпроцессы в компании посчитали нецелесообразным, хотя пока не ясно, откажется...
Университет Нового Южного Уэльса (University of New South Wales, UNSW) имеет собственную позицию в сфере разработки квантовых компьютеров. Квантовые вычислительные системы могут использовать сверхпроводящие элементы, оптические ловушки, атомы, ионы, спины или что-то ещё. Но все они сталкиваются с проблемами масштабирования и со сложностями удержать квантовые состояния согласованным (когерентными) так долго, чтобы можно было с высокой...
На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2017), которая прошла в начале декабря, компания GlobalFoundries пролила чуть больше света на техпроцесс производства полупроводников с нормами 7 нм. Некоторые данные о техпроцессе 7LP (Leading-Performance) компания сообщала ранее. Теперь у нас появилась возможность дополнить данные и узнать кое-что новое, например, что в рамках 7-нм техпроцесса 7LP будет...
В предыдущие месяцы компания Intel не раз утверждала, что первые партии 10-нм процессоров начнут выходить в конце 2017 года. Известно, что это будут процессоры под кодовым именем Cannon Lake для тонких ноутбуков. Настольные процессоры компании пока будут довольствоваться 14-нм техпроцессом в третьем поколении 14++. Но даже выпуск мобильных процессоров Cannon Lake долго не станет обильным....
Со 2 по 6 декабря пройдёт очередная конференция International Electron Devices Meeting (IEDM 2017). Традиционно лидеры отрасли по разработке и производству полупроводников расскажут о достижениях и прольют свет на важные аспекты будущих техпроцессов. Повестка основных выступлений уже опубликована, и мы можем понять, о чём пойдёт разговор. Так, компания Intel посвятит основное время докладу о фирменном...
Крупнейший китайский контрактный производитель полупроводников компания SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) выпустил пресс-релиз, в котором сообщил о назначении на должность генерального директора Лян Мон-Сона (Liang Mong-song). Точнее, на должность генерального директора SMIC назначаются сразу два человека, одним из которых выбран г-н Лян. У нового генерального директора SMIC интересная история, о которой в контексте его новой...
Похоже, компания GlobalFoundries видит большие перспективы для производства полупроводников на кремниевых пластинах типа FD-SOI (fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI — это подложки с очень тонким изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния. Они лучше справляются с токами утечек по сравнению с обычными пластинами SOI (кремний на изоляторе) и намного тоньше их. Использование пластин FD-SOI в основе...
