Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно. На первый взгляд, компании приняли странное...
Компания Samsung Electronics сообщила о начале производства второго поколения памяти HBM2 в виде чипов ёмкостью 8 Гбайт (не путать с HBM). Память HBM2 Samsung первого поколения в 8-Гбайт чипах выпускается больше года. Она распространяется под торговой маркой Flarebolt. Чипы HBM2 второго поколения объёмом 8 Гбайт компания Samsung будет распространять под именем Aquabolt. Отличительной особенностью HBM2...
Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго поколения — это 64-слойные микросхемы. Третье совместно разработанное поколение 3D NAND компании представят в конце 2018 года, а с началом 2019 года перестанут сотрудничать в...
Слухи относительно использования памяти GDDR6 уже в следующем поколении видеокарт обоих ключевых производителей становятся всё более упорными, и, вполне естественно, интерес к статусу разработки и выпуска этого нового типа видеопамяти также растёт. Известно, что поставки GDDR6 не начнутся до 2018 года, но теперь 2017 год подходит к концу и поставщики рассказывают всё больше подробностей о...
Аналитики торговой площадки TrendForce (электронной биржи по торговле памятью всех типов) подготовили небольшой доклад, который знакомит с тремя потенциально крупнейшими китайскими производителями памяти. Мы уже упоминали имена всех трёх компаний, но поскольку есть путаница в переводе названий на английский язык, а также за прошедший год произошёл ряд изменений в стратегии и тактике производителей, новая информация...
До того, как возникающие на горизонте индустрии китайские производители памяти подобные компании Tsinghua Unigroup столкнутся с лидерами рынка в лице Samsung, SK Hynix и Micron, все они, так или иначе, пройдут через залы судебных заседаний. Аналитики рынка и, в частности, представители компании IC Insights уверены, что китайцам выход на рынок DRAM и NAND будет стоить...
В конце сентября сразу после подписания сделки по продаже подразделения Toshiba Memory консорциуму во главе с инвестиционной компанией Bain Capital LP во все международные регулирующие органы были разосланы запросы о получении разрешения на эту акцию. К настоящему дню, сообщает информагентство Nikkei Asian Review, сделку одобрили или поддержали регулирующие органы США и Японии, тогда как в...
На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2017), которая прошла в начале декабря, компания GlobalFoundries пролила чуть больше света на техпроцесс производства полупроводников с нормами 7 нм. Некоторые данные о техпроцессе 7LP (Leading-Performance) компания сообщала ранее. Теперь у нас появилась возможность дополнить данные и узнать кое-что новое, например, что в рамках 7-нм техпроцесса 7LP будет...
Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — оба партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и производству памяти NAND — решали крайне важную задачу. Эта задача заключалась в том, продавать или нет подразделение Toshiba по выпуску памяти NAND. Компания Western Digital была против, утверждая, что это нарушает её права как партнёра,...
Компании Western Digital и Toshiba помирились. Длившийся порядка девяти месяцев спор разрешён к обоюдному согласию. Как сообщает нам официальный пресс-релиз Toshiba, компании заключили глобальное соглашение о завершении всех взаимных судебных и арбитражных споров, а также подписали новые договора об усилении сотрудничества на ниве разработки и производства флеш-памяти. В частности, Western Digital и теперь уже признанное...
