производство микросхем

Для техпроцессов с нормами 3 нм вместо медных проводников понадобятся другие металлы

Судя по всему, со временем переход на техпроцессы с нормами 3 нм — дело уже решённое. Компания Samsung планирует внедрить 3-нм полупроводниковую литографию в 2021 году, а компания TSMC — в 2022-м. На бумаге всё это выглядит хорошо, но на…
Читать дальше

О вероятной причине прекращения совместных разработок 3D NAND компаниями Intel и Micron

В начале января как гром среди ясного неба разнеслась информация, что компании Intel и Micron прекратят совместную разработку многослойной памяти 3D NAND, начиная с четвёртого поколения или, конкретизируя, после завершения разработки 96-слойной памяти. Появились спекуляции, что Intel собирается делать ставку…
Читать дальше

GlobalFoundries подтвердила, что не сможет обеспечить все 7-нм заказы AMD

Давно не секрет, что компания AMD разделит заказы на 7-нм продукцию между компаниями TSMC и GlobalFoundries. Тайваньский контрактный производитель полупроводников быстрее всех в мире внедряет новейшие техпроцессы и будет готов раньше других удовлетворить потребность AMD в продуктах с использованием самых…
Читать дальше

Уплотняем кеш-память: создана самая маленькая в мире ячейка SRAM

Традиционно массив памяти SRAM в составе процессоров занимает приличную площадь (как правило, для кеш-памяти первых трёх уровней). Его сложно уменьшить, поскольку каждая ячейка SRAM содержит до шести транзисторов. Память SRAM должна быть максимально производительной и, поэтому, опирается на логику, а…
Читать дальше

Новый завод поможет Toshiba Memory нарастить выпуск 3D NAND

Официальным пресс-релизом подразделение Toshiba Memory Corporation одноимённой японской корпорации анонсировало сроки начала строительства нового завода по выпуску флеш-памяти 3D NAND (фирменное название — BiCS FLASH). Новое предприятие будет построено на сервере страны в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Строительство…
Читать дальше

Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в 2021 году

До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов. После означенной выше даты Samsung выделила из полупроводникового подразделения группу для контрактного производства чипов и…
Читать дальше

Infineon построит в Австрии новый полупроводниковый завод

Европа встаёт с колен. А если серьёзно, давно никто из европейских производителей полупроводников не строил заводы в Старом Свете. Впервые за много лет на этот шаг отважилась немецкая компания Infineon Technologies AG. В городе Филлах (Villach) в Австрии вблизи действующего…
Читать дальше

Китай разрешил продажу Toshiba Memory, сделка закроется 1 июня

Сопровождающая продажу полупроводникового подразделения корпорации Toshiba «мыльная опера» подошла к своему завершению. Японский гигант выпустил пресс-релиз, в котором сообщил о получении от китайского регулятора всех необходимых разрешений на продажу подразделения Toshiba Memory. Подразделение TMC решено было продать ещё в марте…
Читать дальше

Microsemi готовится создавать решения с памятью ReRAM

Резистивная энергонезависимая память ReRAM понемногу прокладывает себе дорогу в мир. Пока использование ReRAM в продуктах носит опытный характер, но через год или два всё может измениться в сторону более широкого использования этого нового типа энергонезависимой памяти в электронике и компьютерной…
Читать дальше

GlobalFoundries изучает вопрос строительства завода для выпуска 3-нм чипов

Компания TSMC, как известно, для производства полупроводников с нормами 5 нм и 3 нм строит по одному новому заводу для каждого техпроцесса. Компания GlobalFoundries может последовать по похожему пути. Правда, за одним исключением. Второй в мире по величине производитель чипов…
Читать дальше