Компания Western Digital (WD) анонсировала под маркой SanDisk новое семейство флеш-модулей iNAND, которые предназначены для использования в различных мобильных устройствах — смартфонах, фаблетах, планшетах и пр. Представленные изделия получили обозначения iNAND 8521 и iNAND 7550. Они выполнены с применением 64-слойных микрочипов флеш-памяти 3D NAND. Модули iNAND 8521 относятся к решениям UFS 2.1. Они рассчитаны на...
Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт для мобильных устройств следующего поколения. В составе новых решений применены 64-слойные чипы V-NAND ёмкостью 512 Гбит в количестве восьми штук. Кроме того, в состав модулей входит контроллер. Для максимизации производительности и энергетической эффективности применены новейшие...
В последнее время интерес к киберспорту значительно вырос как среди геймеров, так и среди зрителей. Геймеры становятся международными звёздами, а игры на телевидении собирают миллионы зрителей по всему миру, став привлекательной рекламной площадкой для мировых брендов. Популярность гейминга влечёт за собой рост спроса на оборудование и сопутствующие товары, которые должны отличаться повышенной производительностью, надёжностью и...
Корпорация Toshiba Memory сообщила о начале пробных отгрузок модулей Universal Flash Storage (UFS) нового поколения для мобильных устройств и носимой электроники. Напомним, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии. В новых изделиях Toshiba применяется 64-слойная флеш-память...
В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали появляться только первые SSD модели под торговой маркой WD, то сегодня американская компания уже перехватила...
В мае прошлого года мы рассказывали об израильском стартапе Weebit Nano, который за два года из никому не известной группы инженеров превратился в компанию с акциями, котирующимися на Австралийской бирже. Весной 2016 года произошло так называемое обратное поглощение, когда австралийская компания Radar Iron поглотила Weebit Nano и прекратила своё существование. Тогда же (летом 2016 года)...
Благодаря развитию индустрии по производству жидкокристаллических экранов технология создания тонкоплёночных транзисторов (TFT, thin-film transistors) шагнула далеко вперёд. К сожалению, этого нельзя сказать о производстве транзисторов из органических материалов, которые могли бы добавить тонкоплёночным полупроводниковым структурам гибкости, вплоть до возможности растягиваться без повреждения. И если с обычными транзисторами вопрос как-то решается, а электроника на гибких подложках...
Как уже известно, подразделение Toshiba Memory компании Toshiba по производству полупроводников, в частности — планарной флеш-пмаяти и многослойной 3D NAND, должно быть продано консорциуму во главе с частной американской инвестиционной компаний Bain Capital. В минувшую среду южнокорейский производитель памяти компания SK Hynix, которая также входит в консорциум под началом Bain Capital, сообщила о решении совета...
Компания Samsung Electronics анонсировала, как утверждается, первые в отрасли встраиваемые чипы флеш-памяти Universal Flash Storage (eUFS), предназначенные для автомобильного бортового оборудования. UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии. Новые чипы Samsung eUFS рассчитаны на...
Газета Nikkan Kogyo Shimbun сообщила новые сведения о готовящейся продаже компанией Toshiba своего полупроводникового бизнеса. Reuters/Kim Kyung-Hoon По данным Nikkan Kogyo Shimbun, Toshiba планирует продать подразделение по выпуску чипов флеш-памяти консорциуму с участием Western Digital за 2 трлн иен ($18,3 млрд). Официально решение о сделке будет объявлено 20 сентября после проведения заседания совета директоров. В свою очередь,...
