В Samsung начат выпуск первых модулей eUFS ёмкостью 512 Гбайт для смартфонов
Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт для мобильных устройств следующего поколения. В составе новых решений применены 64-слойные чипы V-NAND ёмкостью 512 Гбит в количестве восьми штук. Кроме того, в состав модулей входит контроллер. Для максимизации производительности и энергетической эффективности применены новейшие...








