чипсет

[Из песочницы] Что нового ждать от AMD?

25.01.2020

#amd, 2020, Ryzen, ryzen 3000, threadripper, архитектура процессоров, будущее, будущее рядом, видеокарты, графическое ядро, комплектующие, компьютер, компьютерное железо, компьютерные новинки, компьютерный рынок, мобильные процессоры, новинки, ноутбуки, процессоры, релизы, техпроцесс, техпроцессы, чиплет, чиплеты, чипсет, чипсеты

Всем привет, меня зовут Илья, и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету, и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я…

Для 28-ядерных процессоров Intel выпустит чипсет Intel X599

13.08.2018

intel, LGA 3647, материнская плата, процессор, чипсет

В самом начале лета в рамках выставки Computex 2018 компания Intel продемонстрировала экспериментальный образец первого 28-ядерного процессора, ориентированный на использование в настольных системах. Более того, компания Intel разогнала все ядра этого чипа до немыслимых 5,0 ГГц, правда, не без помощи…

Все чипсеты Intel 300-й серии будут поддерживать восьмиядерные процессоры

28.07.2018

intel, intel h310, intel z370, материнская плата, чипсет

В обозримом будущем компания Intel представит первые восьмиядерные процессоры в массовом сегменте, а вместе с ними и новый чипсет Intel Z390. Однако новые процессоры должны поддерживаться и нынешними материнскими платами на чипсетах Intel 300-й серии. Но до сего момента с…

Статья: Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

23.05.2018

intel, intel b360, intel h310, intel h370, чипсет

Процессоры Intel Coffee Lake присутствуют на рынке с октября прошлого года, и их выход стал большим событием в жизни компьютерного сообщества. Впервые за много лет Intel совершила шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер, существенно улучшив производительность своих процессоров в…

Intel официально представила чипсет Z390

14.05.2018

300 series, 802.11ac wave 2, intel, чипсет

Компания Intel преподнесла сюрприз анонсом нового старшего чипсета для платформы LGA1151 — Z390. Ранее предполагалось, что данный набор системной логики дебютирует одновременно с восьмиядерными процессорами Coffee Lake-S, но затем поступили сведения о его выходе в третьем квартале. Исходя из имеющихся…

Документация Intel подтверждает существование чипсета Z390

27.04.2018

intel, логика, набор, процессоры, чипсет, чипы

Мы уже сообщали, что корпорация Intel готовит к выпуску набор системной логики Z390, анонс которого ожидается ближе к середине текущего года. Теперь упоминание этого чипсета появилось в официальной документации Intel. Reuters По слухам, новый набор логики предусматривает поддержку функций разгона,…

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

04.04.2018

802.11ac, b360, h310, h370, intel, q370, usb 3.1, wi-fi, чипсет

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря…

Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации

06.03.2018

ASRock, Coffee Lake-S, Core 8-го поколения, Core i3-8100, h110, LGA1151, UEFI, модификация, прошивка, совместимость, чипсет

Энтузиасты-железячники уже не первый месяц пытаются добиться стабильной работы настольных процессоров Intel Core 8-го поколения на материнских платах LGA1151, использующих чипсеты Intel 100 и 200 Series (начиная с H110 и заканчивая Z270). Отчасти из-за «прожорливости» шестиядерных CPU Core i5/i7 семейства…

MWC 2018: Huawei Balong 5G01 — первый 5G-чипсет по стандартам 3GPP

25.02.2018

5g, Huawei, mwc 2018, беспроводные сети, выставка, мобильные технологии, модем, сети и коммуникации, чипсет

В рамках барселонской выставки MWC 2018 компания Huawei организовала масштабную презентацию, посвятив отдельную часть наработкам в области 5G. Центральной темой обсуждения на ней стал чипсет Balong 5G01 — первый коммерческий продукт, соответствующий требованиям консорциума 3GPP для сетей нового поколения. Huawei…

CES 2018: энергоэффективная SoC Qualcomm QCC5100 для продвинутых беспроводных гарнитур

11.01.2018

bluetooth 5, ces 2018, qualcomm, soc, автономное питание, беспроводная гарнитура, беспроводная связь, беспроводные наушники, выставка, чип, чипсет, энергоэффективность

Беспроводные наушники перестали быть редкостью и принялись медленно, постепенно, но достаточно уверенно вытеснять проводные аналоги. Пользователи отдают предпочтение свободе от вечно путающихся кабелей. За это они готовы платить в некоторых случаях сверх цены, а иногда и пожертвовать качеством звучания ради чувства…

чипсет

[Из песочницы] Что нового ждать от AMD?

Для 28-ядерных процессоров Intel выпустит чипсет Intel X599

Все чипсеты Intel 300-й серии будут поддерживать восьмиядерные процессоры

Статья: Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

Intel официально представила чипсет Z390

Документация Intel подтверждает существование чипсета Z390

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации

MWC 2018: Huawei Balong 5G01 — первый 5G-чипсет по стандартам 3GPP

CES 2018: энергоэффективная SoC Qualcomm QCC5100 для продвинутых беспроводных гарнитур

Паблик ВКонтакте

Последние посты