Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

3D-NAND

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

До того, как возникающие на горизонте индустрии китайские производители памяти подобные компании Tsinghua Unigroup столкнутся с лидерами рынка в лице Samsung, SK Hynix и Micron, все они, так или иначе, пройдут через залы судебных заседаний. Аналитики рынка и, в частности, представители компании IC Insights уверены, что китайцам выход на рынок DRAM и NAND будет стоить...

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — оба партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и производству памяти NAND — решали крайне важную задачу. Эта задача заключалась в том, продавать или нет подразделение Toshiba по выпуску памяти NAND. Компания Western Digital была против, утверждая, что это нарушает её права как партнёра,...

Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года

Компании Western Digital и Toshiba помирились. Длившийся порядка девяти месяцев спор разрешён к обоюдному согласию. Как сообщает нам официальный пресс-релиз Toshiba, компании заключили глобальное соглашение о завершении всех взаимных судебных и арбитражных споров, а также подписали новые договора об усилении сотрудничества на ниве разработки и производства флеш-памяти. В частности, Western Digital и теперь уже признанное...

Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных

Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской компании Macronix. В своё время Macronix плотно сотрудничала с немецким производителем памяти компанией Qimonda. Вместе они разрабатывали технологии производства флеш-памяти. Задел оказался хорошим. Сейчас, когда имя Qimonda забыто, а компания давно...

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали появляться только первые SSD модели под торговой маркой WD, то сегодня американская компания уже перехватила...

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно достижение. Фактически к созданию «национальной» многослойной NAND компания YMTC приступила летом 2016 года, когда была...

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

Одновременно с публикацией квартального отчёта компания Toshiba выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о намерении ускорить развёртывание линий на строящемся заводе Fab 6 для выпуска флеш-памяти 3D NAND. Современное промышленное оборудование для обработки кремниевых пластин для процессов депонирования, травления и другого развёртывать и настраивать намного сложнее, чем это было несколько лет назад. В связи с этим...

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных чипов 3D NAND. На очереди выпуск 96-слойных микросхем и, в перспективе, со значительно большим числом...

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и на начало строительства цехов второй очереди порядка $1,7 млрд (195 млрд иен). Эти деньги должны...

У Micron снова украли секреты, и снова они утекли в Китай

Создаётся впечатление, что с защитой интеллектуальной собственности у компании Micron как с рассохшейся бочкой — течёт изо всех щелей. Прошёл всего месяц с момента появления информации об аресте двух бывших сотрудников Micron, которые якобы передали секретную информацию о технологиях производства памяти компании тайваньскому контрактнику UMC, как вновь сообщается о кражах и арестах. thestreet.com По данным...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов