3D-NAND

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

29.11.2017

3D-NAND, tlc, western digital, ёмкость, твердотельный накопитель, флеш-память

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти — 3D NAND. Если ещё в мае 2016 года на прилавках магазинов стали…

Apple закупает у Samsung больше памяти для новых iPhone из-за проблем у SK Hynix и Toshiba

07.07.2017

3D-NAND, apple, iphone, samsung, sk hynix, Toshiba, флеш-память

Apple увеличивает закупки памяти Samsung для новых iPhone, поскольку компании SK Hynix и Toshiba не справляются с заказами американской корпорации, сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники в отрасли. По их данным, объёмы выпуска чипов 3D NAND Flash на предприятиях SK Hynix…

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

09.11.2017

3D-NAND, toshiba corporation, western digital, инвестиции, производство микросхем

Одновременно с публикацией квартального отчёта компания Toshiba выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о намерении ускорить развёртывание линий на строящемся заводе Fab 6 для выпуска флеш-памяти 3D NAND. Современное промышленное оборудование для обработки кремниевых пластин для процессов депонирования, травления и другого…

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

12.10.2017

3D-NAND, производство микросхем, твердотельный накопитель, технологии, экономика

Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных…

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

12.10.2017

3D-NAND, sandisk, toshiba corporation, western digital, инвестиции, поглощения, производство микросхем

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и…

SK Hinyx разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

06.06.2017

3D-NAND, samsung electronics, sk hynix, Toshiba

С подачи компании Samsung флеш-память начала расти ввысь, увеличивая ёмкость за счёт наращивания числа слоёв при неизменной (почти) площади кристалла. Сегодня Samsung и Toshiba освоили массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND. Следующим шагом, вероятно, станет 80-слойная память, если опираться на…

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

16.01.2018

3D-NAND, DRAM, micron technology, umc, китайские производители, производство микросхем

На днях третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) обвинила американскую компанию Micron в нарушении ряда патентов на производство памяти и продукции на её основе. В нарушении патентов обвинены китайские подразделения Micron в…

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

23.01.2018

3D-NAND, micron technology, umc, иски, китайские производители, патенты

«После ряда слияний и приобретений глобальная индустрия по производству памяти развилась в олигополистический рынок, который международные гиганты собираются контролировать путём намеренного создания технологической блокады и чинят препятствия развитию китайских производителей памяти. Это серьёзно ослабляет принципы рыночной экономики и реализацию национальной…

Mushkin Helix: высокопроизводительные PCIe SSD на базе 3D MLC NAND

31.01.2017

3D MLC NAND, 3D-NAND, Helix, mushkin, pci express, silicon motion, SM2260, SSD

На выставке CES 2017 компания Mushkin представила новый модельный ряд высокопроизводительных твердотельных накопителей. Семейство Mushkin Helix предназначено для премиальных настольных и мобильных ПК с разъёмом M.2. Основными преимуществами новинок являются высокая производительность и увеличенная выносливость благодаря применению флеш-памяти типа 3D…

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

16.02.2017

3D-NAND, DRAM, tsinghua unigroup, китай, производство микросхем

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о…

3D-NAND

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

Apple закупает у Samsung больше памяти для новых iPhone из-за проблем у SK Hynix и Toshiba

Toshiba решила закупить оборудование для нового завода на год раньше

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

SK Hinyx разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

UMC направила иск с просьбой уничтожить производство памяти Micron в Китае

Китайский производитель памяти ополчился на Micron

Mushkin Helix: высокопроизводительные PCIe SSD на базе 3D MLC NAND

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

Паблик ВКонтакте

Последние посты