Стекирование оперативной памяти и процессорных чиплетов в одну стопку и зеттафлопсные вычисления к 2035 году. AMD рассказала о будущем серверного сегмента

Компания AMD на конференции ISSCC 2023 рассказала кое-что о своих разработках, которые могут появиться в её продуктах в будущем и серьёзно изменить их. В частности, речь шла о стекировании микросхем памяти DRAM. 

AMD считает, что в ближайшем будущем высокопроизводительные решения для серверного сегмента получат память DRAM, которая будет расположена в виде стека сверху на вычислительном кристалле. Подобный подход с размещением памяти и вычислительного модуля на одном интерпозере AMD уже использует в случае памяти HBM, но она не заменяет DRAM во всех случаях. 

Новый подход позволит не только экономить место, но и активнее задействовать технологии вычислительной памяти, когда часть простейших вычислений и перемещений данных могут происходить непосредственно в модулях DRAM без использования CPU. 

Также AMD рассказала о своих прогнозах относительно развития суперкомпьютеров. Если на данный момент только недавно была преодолена отметка в 1 exaFLOPS, то уже к 2035 году технологии позволят создать системы зеттафлопсного уровня.