В Национальном исследовательском технологическом университете «МИСиС» предложен новый композитный материал, который позволит повысить эффективность охлаждения различных электронных устройств.
Перегрев гаджетов может иметь весьма плачевные последствия. Это деградация электронных компонентов, нестабильная работа или даже полный выход устройства из строя. Наиболее чувствительными к повышению температуры «органами» компьютера или смартфона являются процессор и видеокарта.
Российские исследователи предлагают решить проблему перегрева за счёт применения лёгких композитов с высокой теплопроводностью и хорошими механическими свойствами.
«Нашей целью стал материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу, то есть потенциально обходится дешевле распространённых аналогов в цикле производства и переработки», — говорят исследователи.
Новый композит может применяться в качестве замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах малогабаритной электроники, где наблюдается заметное тепловыделение.
Технология предполагает применение полиэтилена высокой плотности в качестве полимерной основы. В роли материала-наполнителя выступает гексагональный нитрид бора.
Важно отметить, что полученный материал характеризуется простотой и дешевизной утилизации.
Источник: 3DNews
