SK Hynix построит в США завод по передовой упаковке чипов

Южнокорейская корпорация SK hynix намерена существенно расширить свое присутствие на американском рынке. Согласно сведениям профильного ресурса Zdnet, технологический гигант готовится к запуску в США мощностей, специализирующихся на финальном этапе производства — упаковке полупроводниковых кристаллов.

На сегодняшний день на территории Соединенных Штатов уже функционируют передовые литографические заводы TSMC и Samsung, однако сегмент корпусирования остается «бутылочным горлышком». Из-за отсутствия соответствующей инфраструктуры готовые кремниевые пластины приходится транспортировать на Тайвань или в другие азиатские страны для последующей сборки. SK hynix планирует восполнить этот пробел, инвестировав в строительство завода по передовой 2.5D-упаковке в штате Индиана.

Примечательно, что компания не ставит целью единоличное управление будущими объектами. По всей видимости, проект будет реализован в формате совместного предприятия с привлечением партнеров.

Следует уточнить, что грядущее производство будет ориентировано на сегмент памяти HBM, а не на центральные или графические процессоры. Это логично, учитывая ключевую специализацию SK hynix. Тем не менее, хотя инициатива и поможет США сократить дефицит мощностей по корпусировке, она не станет универсальным решением для сборки CPU, GPU и сложных однокристальных систем (SoC), которые по-прежнему будут нуждаться в мощностях сторонних подрядчиков.

Источник: iXBT