Компания Raijintek представила систему охлаждения Eleos 12 RBW, разработанную специально для процессоров в исполнении LGA1700. Для этой системы охлаждения характерно большое основание, хорошо соответствующее по размерам теплораспределителю процессора. Список поддерживаемых разъемов также включает LGA1200, LGA115x и AM4.
Система охлаждения размерами 127 x 75 x 164 мм весит 610 г. Она имеет традиционную конструкцию башенного типа. Шесть никелированных медных тепловых трубок диаметром 6 мм непосредственно контактируют с процессором, передавая тепло к блоку алюминиевых пластин, на котором закреплен 120-миллиметровый вентилятор.
Скорость вращения вентилятора регулируется с помощью ШИМ в диапазоне 800-1800 об/мин. Максимальной скорости соответствует воздушный поток 127,5 м3/ч, статическое давление 2,3 мм водяного столба и уровень шума 28 дБА. Вентилятор с гидравлическим подшипником, рассчитанным на 40 000 часов работы, и кожух радиатора украшены адресуемой подсветкой.
Цену новинки производитель не называет.
Snapdragon 8 Elite превосходит Apple A19 Pro и будущие чипы, но требует башенного кулера
Одиночная планка DDR5 в игровом ПК оказалась лучше связки из двух модулей DDR4
Нейробиологи обнаружили двойной механизм восприятия времени, распределенный по разным зонам мозга
Марсоход Curiosity запечатлел на Марсе 6-метровый останцовый «остров», сформированный миллионами лет эрозии
ИИ сократил ручную работу до 10 секунд: в PLOS опубликовали метод картирования миллионов синапсов
Intel научилась выпускать гигантские чипы: в 24 раза больше фотошаблона
Microsoft займется оптимизацией Windows 11 для ПК с 8 ГБ оперативки
CXMT из Китая начала подготовку к выпуску оперативной памяти LPDDR6