Сентябрь выдался насыщенным событиями в мире серверного «железа»: ведущие производители представили новые CPU и GPU, а стартапы удивили собственными ускорителями. Мы тоже присоединились к волне инноваций, анонсировав материнскую плату на базе AMD EPYC™ 9005 Turin — и это только начало.
Я Сергей Ковалёв, менеджер по выделенным серверам Selectel. В этом выпуске дайджеста расскажу о главных новинках сентября, оценю перспективы решений от начинающих вендоров и поделюсь инсайтами об AI-оборудовании. Поехали!
Платформенные решения
Собственная плата Selectel на AMD EPYC™ 9005 Turin
8 октября мы официально представили новую материнскую плату на базе процессоров AMD EPYC™ 9005 (Turin). Ключевое преимущество — до 192 ядер на сокет, что обеспечивает исключительную плотность виртуальных машин и контейнеров.
Наша плата соответствует стандартам PCIe 5.0 и DDR5 до 6 400 МГц, поддерживает CXL 2.0 для расширения памяти до 4 ТБ и вмещает до 24 NVMe-накопителей. По оценкам, она ускоряет инференс AI-моделей в 3,8 раза по сравнению с альтернативными платформами.
Кроме AMD EPYC™ 9005 Turin, у нас по-прежнему доступны решения на базе Intel® Xeon® 6, которые мы представили в прошлом году. Это даёт возможность нашим клиентам строить гибридные и отказоустойчивые инфраструктуры.
Платы уже проходят этап тестирования, массовое предоставление серверов на их основе планируется в 2025 году.
MSI с GPU RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition
MSI расширила линейку модульных серверов NVIDIA MGX двумя моделями: CG480-S5063 (4U) и CG290-S3063 (2U). Оба решения оснащены ускорителями RTX Pro 6000 Blackwell с 96 ГБ видеопамяти и оптимизированы под AI-нагрузки.
CG480-S5063 (4U)
- Два Intel Xeon 6500P/6700P/6700E (TDP до 350 Вт).
- До 32 модулей DDR5 (RDIMM/MR-DIMM).
- 20 отсеков E1.S NVMe (PCIe 5.0 x4) + 2 слота M.2 (PCIe 5.0 x2).
- До 8 ускорителей в PCIe 5.0 x16 + дополнительные слоты.
- Воздушное охлаждение с hot-swap вентиляторами.
- 4 блока питания по 3 200 Вт (80 PLUS Titanium).
У CG290-S3063 (2U) один CPU того же поколения и поддержка до 4 GPU, но при том же совокупном объёме памяти и видеопамяти сохраняется высокий уровень цена/производительность. Отличный выбор для обучения и инференса AI-моделей благодаря богатому I/O и NVMe-хранилищу.
Блейд-серверы Giga Computing от Gigabyte
Giga Computing (Gigabyte) анонсировала линейку блейд-серверов B343 (3U), доступных в версиях на AMD (B343-C40) и Intel (B343-X40). В каждой системе размещаются 10 независимых узлов с гибкой конфигурацией памяти и сетевых интерфейсов.
- Форм-фактор 3U, 10 узлов, воздушное охлаждение.
- 4 слота DDR5 ECC и слот M.2 на узел.
- 2 SFF-слота NVMe/SATA + FHHL (PCIe 5.0 x16) + 3 OCP NIC 3.0.
- Питание: 4×2000 Вт или 2×3200 Вт (80 PLUS Titanium).
Высокая плотность и выбор архитектуры AMD или Intel дают свободу оптимизировать кластер под любые корпоративные и облачные задачи.
Новые процессоры
AMD EPYC Embedded 4005 — индустриальные CPU
AMD выпустила EPYC Embedded 4005 для промышленных серверов, межсетевых экранов и периферийных систем, основанных на архитектуре Zen 5 и сокете AM5.
- Zen 5, 4-нм техпроцесс, чиплетная компоновка.
- DDR5-5600 ECC, 28 линий PCIe 5.0, AVX-512.
- До 128 МБ L3 (в топ-модели с 3D V-Cache).
- AMD Infinity Guard, SMT, TDP 65–170 Вт.
- Гарантированная поставка 7 лет.
Это решение сочетает серверную функциональность и надёжность для встраиваемых и пограничных (edge) систем.
AMD Ryzen Pro 9000 — для рабочих станций
Без шумных анонсов AMD дополнила линейку бизнес-процессоров Ryzen Pro 9000 технологиями безопасности и корпоративного управления на базе Zen 5.
- Сокет AM5, 65 Вт TDP.
- Системы защиты и удалённого управления AMD PRO Security, Memory Guard, Manageability.
Модельный ряд ориентирован на OEM-решения для корпоративных рабочих станций без увеличения энергопотребления.
Графика и ускорители
Innosilicon Fenghua 3 — первый китайский GPU на RISC-V
Innosilicon представила Fenghua 3 — полнофункциональный GPU на архитектуре RISC-V, совместимый с CUDA и заточенный под AI, научные задачи и облачный гейминг.
- До 112 ГБ HBM, поддержка DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, RT.
- OpenCore RISC-V Nanhu V3 вместо PowerVR.
- Кластер из 8 ускорителей обрабатывает модели до 685 млрд параметров.
- Первая китайская карта с YUV444 и аппаратной поддержкой DICOM.
- Совместимость с экосистемами Qwen 2.5/3 и DeepSeek.
Axelera AI Metis M.2 Max — ускоритель на M.2
Нидерландский стартап Axelera AI анонсировал Metis M.2 Max — компактный модуль M.2 2280 для AI-инференса на edge-устройствах с повышенной пропускной способностью памяти и усиленной безопасностью.
- PCIe 3.0 x4, 4 RISC-V ядра.
- До 16 ГБ памяти, в 2× выше пропускная способность.
- Защита прошивки Root of Trust, secure boot.
- Энергопотребление 6,5 Вт.
- +33% к CNN, ×2 скорость токенов LLM/VLM.
NVIDIA Blackwell Ultra — эра AI-фабрик
NVIDIA раскрыла детали архитектуры Blackwell Ultra — ускорителя для масштабного AI-инференса и reasoning.
- 2 чипа связаны NV-HBI (10 ТБ/с), 208 млрд транзисторов.
- 160 SM, ~640 тензорных ядер 5-го поколения (NVFP4, FP8 и др.).
- 288 ГБ HBM3e (8 ТБ/с), NVLink 5, PCIe 6.0 x16.
- OptX SuperNIC/InfiniBand до 800 Гбит/с на GPU.
- NVFP4 — новый 4-битный формат с близкой к FP8 точностью и 3,5× экономией памяти.
d-Matrix JetStream — распределённый инференс
Стартап d-Matrix презентовал JetStream — PCIe 5.0 карта, распределяющая AI-инференс между серверами с минимальной задержкой.
- PCIe 5.0 x16, 2×200 GbE или 1×400 GbE (QSFP-DD).
- ~150 Вт, радиатор и тепловые трубки.
- Обслуживает до 4 ускорителей Corsair, задержка 2 мкс.
- В 10× быстрее и в 3× энергоэффективнее классических GPU-сетей.
Память и хранилища
SK hynix HBM4 — следующий шаг для GPU
SK hynix сообщила об успешном развитии HBM4 и отправке 12-слойных образцов, готовясь к массовому выпуску во 2 кв. 2025.
- 2048-битный интерфейс, 25% выше JEDEC-стандарта HBM3E.
- Скорость > 10 Гбит/с на пин, 2×> пропускная способность HBM3E.
- +40% энергоэффективности, до +69% прирост AI-производительности.
- Технология Advanced MR-MUF, 10-нм техпроцесс 1β nm.
Solidigm D7-PS1010 — E1.S SSD с жидкостным охлаждением
Solidigm (SK hynix) выпустила D7-PS1010 E1.S — одну из первых жидкостно охлаждаемых корпоративных SSD с cold-plate решением и поддержкой горячей замены.
- E1.S 9,5/15 мм, 176-слойная 3D TLC NAND, PCIe 5.0 x4.
- Ёмкость 3,84/7,68 ТБ.
- Чтение до 14 500 МБ/с, запись до 10 500 МБ/с.
Решение идеально для плотных AI-кластеров без воздушного охлаждения и прокладывает путь к полностью жидкостным ЦОД.
Как считаете, смогут ли дата-центры полностью перейти на жидкостное охлаждение и насколько это целесообразно? Следите за новинками в Академии Selectel.
