Samsung представила ИИ-память, способную превзойти HBM5 в 8 раз

В ходе мероприятия Future of Memory and Storage (FMS) 2026 корпорация Samsung Electronics презентовала передовые решения для нейросетевых вычислений. Среди ключевых анонсов — инновационная концепция памяти zHBM, опытный образец V10 Bonding V-NAND, насчитывающий свыше 400 слоев, а также актуализированная стратегия развития серверной памяти для задач искусственного интеллекта.

Флагманским анонсом стала архитектура zHBM, предполагающая вертикальную интеграцию высокоскоростной памяти непосредственно над ИИ-чипом вместо традиционного компоновочного размещения рядом с ним.

По предварительным прогнозам южнокорейского гиганта, подобный подход минимизирует задержки при передаче информации и в перспективе обеспечит почти восьмикратный скачок производительности относительно стандарта HBM5. Кроме того, ожидается более чем десятикратное наращивание емкости, трехкратное повышение энергоэффективности и двукратное сокращение термического сопротивления. Впрочем, производитель акцентирует внимание на том, что заявленные характеристики являются расчетными, а не зафиксированными в ходе реальных тестов готового «железа».

Следующим важным экспонатом оказался опытный образец V10 Bonding V-NAND с вертикальной стековой структурой из более чем 400 ячеечных планов. В основе лежит методика Bonding Vertical (BV): матрица памяти и управляющая логика производятся автономно, после чего прецизионно сращиваются в монолитный кристалл. Согласно отчетам Samsung, это позволяет поднять плотность размещения данных примерно на 58% в сравнении с поколением V9 V-NAND, параллельно ускоряя операции чтения, записи и обмена информацией.

Помимо этого, публике показали концептуальное решение zNAND-O, ориентированное на периферийные ИИ-системы, а также образцы HBM4E, HBM5, модули LPDDR5X-PIM и накопители корпоративного класса PM1763 и BM1773.

Точные сроки выхода инноваций на рынок, их ориентировочная стоимость, специфика интеграции с актуальными ускорителями, а также вердикты независимых экспертов пока не обнародованы. На текущий момент речь идет исключительно о демонстрации технологического потенциала и ранних прототипов, а не о серийных товарных изделиях.

Источник: iXBT