Рынок перспективных технологий корпусирования (CSP, FI WLP, FO WLP и т.п.) к 2028 г. вырастет до 55 млрд долл. с 30 млрд долл. в 2020 г. Среднегодовые темпы прироста в сложных процентах (CAGR) за прогнозируемый период составят 8%. К 2030 г. эти технологии займут более 60% рынка услуг корпусирования полупроводниковых приборов. В 2020 г. их доля составляла ~40%.
Инновации в технологиях корпусирования стимулируются тенденциями гетерогенной интеграции, миниатюризации приборов, корпусированием на уровне пластин, переходом на обработку пластин большего диаметра (позволяет снижать издержки на 20-25%), растущим внедрением MEMS.
На этом рынке долго доминировали OSAT (сборка/корпусирование/тестирование ИС) и IDM (проектирование и производство ИС), сейчас их теснят кремниевые заводы (foundry, контрактное производство ИС), поставщики печатных плат (PCB) и контрактные производители электроники (EMS).
Больше новостей в телеграмм канале Зарубежная электроника.
