Российская компания «Микрон» увеличила объёмы производства микросхем

Крупнейший производитель российской микроэлектроники «Микрон» увеличил производственные мощности по выпуску корпусированных микросхем промышленного назначения для экстремальной электроники в 2,4 раза. Об этом сообщила пресс-служба компании. 

В рамках проекта «Микрон» модернизировал производственный участок площадью 1,5 тыс. кв. м, где были открыты новые чистые производственные помещения, соответствующие классу ISO 8, установлено и запущено 29 новых единиц оборудования, из них 8 российского производства.

Российский «Микрон» расширил сборочное производство микросхем
Сгенерировано нейросетью Dall-E

Как  рассказали в компании, на новых площадях сборочного производства осуществляются технологические операции по скрайбированию пластин, монтажу кристалла, присоединению алюминиевых проводников, герметизации микросхем. Расширение производства позволит нарастить выпуск корпусированных микросхем для приборостроения, машиностроения, аппаратуры, применяемой в зонах с экстремальными перепадами температур, давления, радиации, в том числе в арктических регионах, при глубоководных и подземных работах.   

Президент ГК «Элемент» Илья Иванцов прокомментировал:

Стартом нового проекта по расширению мощностей завода «Микрон» мы продолжаем реализацию стратегической программы развития Группы компаний «Элемент». Весной мы запустили на предприятии две новые линии по корпусированию микросхем в пластик и увеличению производства чип-модулей для банковских карт «Мир». А сегодня – открываем новые производственные участки по сборке микросхем для использования в устройствах, способных работать в экстремальных условиях эксплуатации. Это позволит нам закрыть потребности российских приборостроительных и машиностроительных предприятий в микросхемах для аппаратуры, применяемой в зонах с экстремальными перепадами температур, давления, радиации, при глубоководных и подземных работах. 

В марте 2024 года Микрон запустил две производственные линии: новую линию сборки микросхем в пластиковые корпуса и дополнительную линию сборки чип-модулей, что позволит увеличить возможности локализации отечественных производителей приборов и устройств для реализации задач, поставленных в концепции технологического развития России до 2030 года.

 

Источник: iXBT

Читайте также