В распоряжении сетевых источников оказалась информация о высокопроизводительном мобильном процессоре Kirin 970, который проектирует компания Huawei.
Напомним, что не так давно был представлен чип Kirin 960. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A73 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, чип наделён модемом LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость скачивания данных до 600 Мбит/с и скорость обратного потока до 150 Мбит/с.
Новый флагманский процессор Huawei, как сообщается, также получит восемь вычислительных ядер. В частности, в состав Kirin 970 войдут четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Тактовая частота будет достигать 3,0 ГГц.
При производстве Kirin 970 будет задействована 10-нанометровая технология. Выпуском чипа займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Известно, что процессор получит сотовый модем LTE Cat. 12.
Официальный анонс Kirin 970 может состояться в первом квартале 2017-го, но устройства на основе данного решения появятся на рынке не ранее второй половины следующего года.
Источник:
