Раскрыта внешность будущей Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Qualcomm изменит компоновку чипа ради лучшего охлаждения

Ключевым изменением стал вероятный отход от классической концепции Package-on-Package (PoP), когда модули ОЗУ монтируются непосредственно поверх главного процессора. Судя по обнародованному фотоматериалу, в модели Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro планки оперативной памяти распаяны сбоку от кристалла SoC.

Подобный подход высвобождает верхнюю плоскость процессора, открывая перспективы для более качественного рассеивания тепла. Улучшенная терморегуляция обязана помочь вычислительным и графическим ядрам стабильнее удерживать повышенные частотные характеристики. Для флагманских чипов это критический фактор: демонстрируя феноменальные результаты в кратковременных бенчмарках, под затяжной нагрузкой (например, в современных видеоиграх) они склонны к нагреву, провоцирующему троттлинг и падение производительности.

Тем не менее, у этого решения есть и оборотная медаль. Инновационный дизайн неизбежно расширит физическую площадь, занимаемую процессором на печатной плате смартфона. Инженерам придется тщательно продумывать внутреннюю компоновку устройств, чтобы внедрить новый чипсет без ущерба для автономности (емкости аккумулятора) или возможностей фотомодулей.

На кадрах просматриваются заводские маркировки SM8975 и 101-BC. По предварительным сведениям, данный образец адаптирован под стандарт памяти LPDDR5X, однако в разработке также находится модификация SoC, способная функционировать в тандеме с перспективной оперативной памятью LPDDR6.