Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств
Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm разрабатывает платформу под названием Snapdragon 855 Fusion, которая станет основой будущих мобильных устройств топового уровня.

Упоминание решения Snapdragon 855 Fusion обнаружилось в финансовой отчётности японской телекоммуникационной медиакорпорации SoftBank. В основу платформы лягут два ключевых компонента — процессор Snapdragon 855 и сотовый модем Snapdragon X50 5G.
Чип Snapdragon 855, по слухам, получит не менее восьми вычислительных ядер. Он будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа намечен на начало следующего года.
Что касается модема Snapdragon X50 5G, то это изделие обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Чем объясняется наличие приставки Fusion в названии новой платформы, пока не совсем ясно. Но высказываются предположения, что это может быть связано с тем, что решение послужит основой не только смартфонов и фаблетов, но и различных портативных компьютеров — ноутбуков и гибридных планшетов с постоянным подключением к Интернету.
Источник: 3DNews
Количество региональных приложений в RuStore за год выросло в три раза по всей стране
RFID-считыватель RST-NEXUS N400 включили в реестр ГИСП
Китай освоил выпуск передовой памяти HBM3, но из-за нехватки западных технологий 80% продукции идет в брак
OpenAI и Samsung объединяют усилия для разработки инновационных процессоров
82% виртуальных рабочих мест остаются в локальной инфраструктуре
Оператор T2 открыл предзаказ на iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra в России с доставкой по стране
Honor, Oppo, Vivo и Xiaomi объединятся для быстрого обмена файлами: первыми функцию получат смартфоны Honor Magic9
Где и во сколько смотреть презентацию iPhone, которую впервые проведет Джон Тернус