Qualcomm готовит платформу Snapdragon 855 Fusion для флагманских устройств
Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm разрабатывает платформу под названием Snapdragon 855 Fusion, которая станет основой будущих мобильных устройств топового уровня.

Упоминание решения Snapdragon 855 Fusion обнаружилось в финансовой отчётности японской телекоммуникационной медиакорпорации SoftBank. В основу платформы лягут два ключевых компонента — процессор Snapdragon 855 и сотовый модем Snapdragon X50 5G.
Чип Snapdragon 855, по слухам, получит не менее восьми вычислительных ядер. Он будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа намечен на начало следующего года.
Что касается модема Snapdragon X50 5G, то это изделие обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Чем объясняется наличие приставки Fusion в названии новой платформы, пока не совсем ясно. Но высказываются предположения, что это может быть связано с тем, что решение послужит основой не только смартфонов и фаблетов, но и различных портативных компьютеров — ноутбуков и гибридных планшетов с постоянным подключением к Интернету.
Источник: 3DNews
В Европе стартовали продажи пауэрбанка Ugreen Nexode на 20 000 мАч с экраном и зарядкой 55 Вт за 70 евро
В Сети появились первые данные о Samsung Galaxy A58
Неанонсированный Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro уже поступил в продажу в Китае
Для защиты от морозов в -170 °C: Firefly доставит на Луну 5-ваттный радиоизотопный обогреватель
Складной электровелосипед Ride1Up Portola 02: доступная цена, высокая мощность и запас хода до 96 км
HMD выпустит два тонких пауэрбанка на 10 260 мАч с магнитной зарядкой Qi2
OtterBox: чехлы от iPhone 17 Pro подойдут и для следующего iPhone 18 Pro
Google ужесточает правила Android: установку некоторых APK придется ждать сутки