Появилось настоящее изображение кристалла Apple A11 Bionic

В ходе презентации новинок этого года компания Apple уже рассказала вкратце о строении новейшей однокристальной схемы A11 Bionic. Процессор A11 Bionic стал сердцем смартфонов Apple iPhone 8/8 Plus и ожидаемых чуть позже моделей iPhone X. Настоящее изображение кристалла нового процессора Apple компания предпочла не показывать, придерживаясь этой традиции на протяжении всех лет со дня анонса первого «айфона». Эту интересную обязанность взвалила на себя компания TechInsights. Она занимается оказанием консультационной помощи при проектировании чипов и имеет в своём распоряжении всё необходимое оборудование для визуального и другого анализа кристаллов.

С началом продаж новинок Apple специалисты TechInsights приобрели модель iPhone 8 Plus и вскрыли как само устройство, так и процессор A11 Bionic. Вполне ожидаемо оказалось, что реальное изображение кристалла значительно отличается от показанного Apple схематического рисунка во время анонса. Но начнём мы с того, что A11 Bionic выпускаются компанией TSMC с использованием того же 10-нм техпроцесса, с помощью которого изготавливаются SoC A10X для планшетов Apple iPad Pro. Процессоры A10 для смартфонов Apple iPhone 7/7 Plus, напомним, выпускаются TSMC с использованием 16-нм техпроцесса. Поэтому простой перевод A11 Bionic на 10-нм нормы позволил уменьшить кристаллы SoC для смартфонов компании на 30 %.

Расположение основных блоков на кристалле Apple A11 Bionic

Расположение основных блоков на кристалле Apple A11 Bionic

Основные блоки A11 Bionic — вычислительные и графические ядра, блоки SRAM — уменьшились в размерах пропорционально уменьшению масштабов техпроцесса. Производительные вычислительные ядра уменьшились на 30 %, а ядра GPU и массивы SRAM уменьшились на 40 %. Энергоэффективные ядра в целом увеличили площадь расположения на кристалле, но их в A11 Bionic стало четыре — это в два раза больше, чем в A10. Добавим, по сравнению с A10 место расположения основных блоков не изменилось. Весовые доли основных блоков также не изменились: вычислительные ядра занимают 15 % кристалла A11 Bionic, графические — 20 %, а SRAM — 8 %.

Одна сторона основной платы iPhone 8 Plus

Одна сторона основной платы iPhone 8 Plus

Отличительной особенностью A11 Bionic стало появление в составе процессора нейронного процессора NPU. Этот блок специалисты TechInsights также смогли идентифицировать на кристалле. Что интересно, у них появились вопросы относительно определения данного блока, который ему дала компания Apple. Позже TechInsights обещает подробнее рассказать о NPU и намекает на «разоблачения».

Оборотная сторона основной платы iPhone 8 Plus

Оборотная сторона основной платы iPhone 8 Plus

Тип упаковки, в которой собран A11 Bionic, может относиться к фирменной упаковке package-on-package компании TSMC или InFo-PoP. Аналогичным образом упакован процессор A10. В качестве микросхемы памяти в составе процессора фигурируют 3-Гбайт чипы LPDDR4 компании Micron, а в другом случае — компании Samsung. Также специалисты TechInsights показали изображение платы iPhone 8 Plus и расшифровали названия всех установленных на них микросхем, с чем можно познакомиться на представленных выше фотографиях. Но это уже подтверждение ранее обнародованной информации специалистов iFixit, о чём мы сообщали.

Источник:

 
Источник: 3DNews

A11, apple iphone, производство микросхем, схемотехника

Читайте также