TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3, но теперь он кажется скорее альтернативой с меньшим количеством слоев, формируемых с применением EUV-литографии. Предположительно число слоев будет уменьшено с 25 до 21, что упростит производство. Платой за это является меньшая плотность компоновки. Согласно данным Morgan Stanley, по этому показателю N3E примерно на 8% уступает N3, но все же примерно на 60% превосходит N5. Исходный вариант N3 по плотности компоновки на 70% превосходит N5.
Как утверждается, разработка техпроцесса N3E может быть завершена к концу этого месяца, что означает приближение сроков освоения на целый квартал, с третьего на второй квартал 2023 года.
О техпроцессе N3B пока информации нет. Считается, что это разновидность N3, оптимизированная по требованиям некоторых заказчиков.
Патент Sony: ИИ на PlayStation будет предсказывать следующий кадр, не дожидаясь, пока видеочип закончит его отрисовку, и так сглаживать просадки FPS
ИИ за четверть часа нашёл решение против самой опасной супербактерии, которую признали критической угрозой для человечества
Рынок труда начал реагировать на ИИ задолго до появления ChatGPT: новое исследование ставит под сомнение причинно-следственные связи
Глина как щит от радиации: «Росатом» ввёл в строй хранилище, которое надёжно изолирует радиоактивные отходы на 1000 лет
Умелец построил холодильник, работающий на дровах
Asus приступила к отгрузкам первой в мире Mesh-системы стандарта Wi-Fi 8
Собрал «кирпичик» в духе 1980-х вместо смартфона: представлен ADHD One — телефон за $35 без приложений и интернета, который нужно собирать самому
Следующую Xbox придётся ждать не меньше двух лет, а стоить она может до 1800 долларов