На CES 2024 представлено много интересных устройств и технологий. Одна из них — реализация нового типа памяти ОЗУ, стандарт LPCAMM2. Именно такой модуль представлен компанией Micron. Аналогичные продукты готовят и другие компании. В чём их преимущества и недостатки и какие изменения могут вызвать на рынке потребительской электроники планки ОЗУ нового стандарта? Всё это давайте обсудим под катом.
Немного о новых технологиях
Чтобы не было путаницы, стоит рассказать сразу о двух стандартах для ОЗУ — CAMM2 и LPCAMM.
Первой компанией, которая предложила разрабатывать компактные модули оперативной памяти на базе технологии CAMM (Consumption Attached Memory Module), стала Dell. Она представила новый формат в 2022 году, причём это был не просто анонс. Корпорация сразу после демонстрации возможностей CAMM выпустила целую линейку ноутбуков Precision 7000 с новой памятью, включая модели 7770 и 7670.
Через несколько месяцев Dell передала спецификации нового формата в JEDEC. Сделала это компания для того, чтобы появилась возможность провести стандартизацию. Которая, собственно, и завершилась в декабре 2023 г. В случае Dell четыре единицы SODIMM по 32 Гб можно заменить одной планкой CAMM на 128 Гб. При этом CAMM-планка на 57% тоньше традиционного SODIMM.
Что касается LPCAMM, то этот стандарт предложен Samsung. Она уже выпустила первые две модели объёмом в 32, 64 и 128 Гб. Кроме высокой ёмкости память работает в двухканальном режиме. Благодаря этому увеличивается скорость обмена данными между самой ОЗУ и центральным процессором.
Из-за размера можно было бы подумать, что новая ОЗУ предназначена исключительно для потребительской техники. Но в Samsung рассказывают о том, что LPCAMM сможет неплохо себя показать и в серверах. Сейчас многие компании используют формат LPDDR, который даёт возможность увеличить производительность системы. Но он немодульный. Соответственно, если даже один чип памяти выходит из строя, зачастую приходится заменять целую плату. Ну а модульный LPCAMM, будучи достаточно производительным стандартом, позволяет решить эту проблему. Если что-то случается, можно просто заменить модуль.
Теперь, как видим, к компаниям, которые поставляют новые планки памяти, присоединилась со своим продуктом и Micron. Модули LPCAMM2 будут доступны ёмкостью 16, 32 и 64 Гб, а также со скоростью передачи данных до 9 600 МТ/с.
Ну хорошо, новые модули. И что?
Теперь стоит вспомнить эволюцию ноутбуков. Речь идёт о том, что в течение многих лет после своего появления эти устройства представляли собой обычный ПК, только в форм-факторе лэптопа. То есть можно было менять ОЗУ, процессор, жёсткий диск, привод CD и всё такое прочее.
Примерно с начала 2010-х (в некоторых случаях и раньше) производители стали создавать ультрапортативные устройства. Ради снижения размеров ноутбуков пришлось пожертвовать многим. Это привод CD (тут ничего особо страшного, поскольку их уход совпал с появлением недорогих носителей информации), порты и разъёмы, а затем и съёмные процессоры с модулями ОЗУ.
Сейчас очень много моделей ультрабуков, как и лэптопов, поставляется как есть, без возможности апгрейда — иногда даже основная память впаяна, так что ни SSD, ни тем более жёсткий диск поменять нельзя. Для пользователя такое положение вещей представляет собой определённое неудобство, ведь раньше можно было приобрести недорогую модель, проапгрейдить её при помощи покупных или бережно хранимых в ящике стола ОЗУ, процессора и дисков, получив производительную машинку за небольшие деньги.
Проблема не только в отсутствии возможности апгрейда современных устройств, но и в том, что если выходит из строя хотя бы один чип планки ОЗУ, не говоря уже о процессоре, сделать ничего нельзя. Нужно либо идти в сервис и платить достаточно внушительную сумму за ремонт, либо же покупать новое устройство. У автора этой статьи подобное случалось пару раз: однажды вышел из строя чип ОЗУ у MacBook Air, второй раз то же самое произошло с ультрабуком от ASUS. Это хорошо, что у меня есть опыт и знания для поиска и замены неисправного чипа, а вот 99% владельцев таких устройств приходится идти в сервис. И ещё не каждый мастер возьмётся за такую работу, особенно если мы говорим о европейских или американских специалистах.
Что может измениться с популяризацией новых стандартов памяти?
Их достоинство в скорости работы и небольшом размере — они тонкие. Крепления иные, не такие, как у слота SO-DIMM, так что даже если добавить несколько планок памяти, габариты устройства особо не изменятся. Кроме того, слот более надёжный, по крайней мере, так говорят производители. А ещё у модулей нового стандарта равные характеристики по питанию, частоте и т. п., так что не придётся подбирать модули памяти, как в случае с DDR.
CAMM-модуль может поддерживать как одно-, так и двухканальные скорости (по данным JEDEC, также возможны «многоканальные настройки», хотя это лишь в скором будущем).
Другими словами, у производителей ноутбуков есть все предпосылки для того, чтобы сохранить текущий формат ультрапортативности, добавив (точнее, вернув) опцию апгрейда устройств пользователей.
Другой вопрос, пойдут ли компании на это. Ведь официальные сервисные центры — это ещё один источник заработка производителей, и доход от них достаточно большой. Бизнесу гораздо выгоднее впаять чипы нового стандарта, а не добавлять слот для планки памяти. Можно было бы думать, что так и будет, но сейчас всё активнее звучат голоса сторонников идеи «права на ремонт», добивающихся от компаний появления устройств, которые пользователь смог бы ремонтировать сам. Корпорации вынуждены прислушиваться к мнению общественности, более того, многие из них, включая Apple, сами стали поддерживать эти идеи.
Так что вполне возможно, что в ближайшие 2-3 года опция модернизации ноутбуков снова вернётся в индустрию. В этом случае устройства будут служить несколько дольше, а количество электронного мусора снизится. А как вы считаете, получится? Поделитесь своим мнением в комментариях.
