Холдинг «Росэлектроника» (входит в госкорпорацию Ростех) сообщил о внедрении новой технологии выпуска многослойных плат гибридных интегральных схем.
Речь идёт о производстве изделий по методике LTCC с применением тонких плёнок. LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Решения, изготовленные подобным образом, обладают малыми объёмом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.
Российские специалисты освоили уникальную для отечественной микроэлектроники комбинированную технологию изготовления плат гибридных интегральных схем на основе толстых и тонких плёнок. Методика обеспечивает улучшение основных характеристик радиотехнических устройств при снижении трудоёмкости их изготовления.
В частности, технология позволяет реализовать до 30 многослойных тонкоплёночных слоёв на толстоплёночном многослойном основании. Причём в структуру платы могут быть интегрированы пассивные и активные элементы, в том числе «системы на кристалле».
Утверждается, что изделия, выполненные по внедрённой технологии, по своим характеристикам превосходят многие зарубежные аналоги. Освоенная методика поможет в выполнении программы импортозамещения в сферах телекоммуникаций и микроэлектроники.
Источник:
