Основой новой платформы Intel HEDT станет чипсет X299

В настоящее время Intel разделяет пользовательские платформы на два сегмента: обычный, обслуживаемый чипсетами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёмом LGA 1151 и HEDT, где используется разъём LGA 2011-3 и чипсет X99. Но AMD перешла к тактике тотальной унификации и будет предлагать единую платформу с разъёмом AM4, которую можно будет использовать с любыми процессорами — от дешёвых APU до мощных восьмиядерных Ryzen. Конечно, ресурсов у Intel намного больше, но компания не может не понимать, что распылять их на две разные платформы несколько расточительно. А чипсет X99, выпущенный в 2014 году, уже можно считать устаревшим. Логично предположить, что и Intel начнёт двигаться в сторону единой унифицированной платформы.

Известно, что Intel также планирует выпуск новой платформы под кодовым именем Basin Falls, которая получит новый разъём LGA 2066. Для этой платформы будут выпущены процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, а также разработан новый чипсет X299. Ранее считалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в июне, но согласно последним данным, анонс, скорее всего, состоится в августе на мероприятии Gamescom в городе Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 августа этого года. Для новой платформы будут представлены и процессоры в корпусе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до шести, восьми и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Подсистема памяти, зависящая от процессоров, сохранит четыре канала и будет поддерживать модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У младших моделей, вероятно, активными будут только два канала.

Относительно самого чипсета известно немного. Он будет соединяться с процессором посредством шины DMI 3.0 с четырьмя линиями, а значит, пропускная способность останется на прежнем уровне — 32 Гбит/с. Сам чипсет получит «родную» поддержку PCI Express 3.0 и USB 3.0, а также технологии Intel Optane, как и его младший собрат Z270. Новые процессоры класса HEDT получат названия в диапазоне Core i7-7xxx, что вновь создаст путаницу, как это было со Skylake и Broadwell-E. Шестиядерные чипы Coffee Lake-S появятся в первом квартале следующего года и им будет сопутствовать уже «трёхсотая» серия чипсетов. Путаницы с названиями не будет, поскольку эти чипы получат имена из ряда 8xxx. Известно также, что Coffee Lake-S будут выпускаться с теплопакетами 35, 65 и 95 ватт. Скорее всего, они также получат конструктив LGA 2066.