Один из важнейших продуктов Intel последних лет имеет размеры рисового зёрнышка

Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Bridge) хоть и относительно нова, но появилась не вчера. Она позволяет объединять в одном модуле совершенно разные блоки. К примеру, в процессорах Kaby Lake G подобным образом соединялись GPU и память HBM.

Использование EMIB позволяет избавиться от необходимости создавать общую подложку, что упрощает и удешевляет продукт.

И сегодня Intel решила ещё раз напомнить о своей разработке, а заодно показать, как она выглядит в реальности.

Как видим, размеры у моста крошечные. Так как он не предназначен для соединения блоков, расположенных условно далеко друг от друга, ему нет необходимости иметь большие размеры. Скорость передачи данных при этом составляет несколько гигабайт в секунду. При этом в некоторых случаях этого может быть недостаточно, поэтому EMIB не может заменить все соединительные интерфейсы.

На сегодняшний день EMIB используется уже почти в 1 млн ноутбуков и прочих устройств. Intel утверждает, что вскоре этот показатель значительно увеличится, так как EMIB появится в новых продуктах. К примеру, в GPU Ponte Vecchio.