Обзор процессорного модуля «Мурена ПМ5»

Перед вами российский процессорный модуль на базе четырёхъядерного SoC архитектуры RISC-V JH7110 китайского производства.

Чип расположен в центральной части печатной платы, ближе к ламельному разъёму, куда вставляется модуль (при необходимости — несколько модулей в одной системе). На фото маркировка JH7110 закрыта небольшим радиатором. При высоких тепловых нагрузках общий радиатор с вентилятором накрывает сам SoC, модули SDRAM, eMMC и многофазный преобразователь питания. Крепление усиленного радиатора осуществляется через четыре монтажные отверстия, расположенные в прямоугольнике.

Две дополнительные монтажные позиции на противоположном от ламели краю платы служат для дополнительной фиксации модуля в SODIMM P260. Хотя стандартные фиксаторы разъёма удерживают модуль надёжно, в мобильных системах с крупным радиатором такой «запас прочности» необходим. Существуют горизонтальные, вертикальные и наклонные SODIMM P260; для ПМ «Мурена V» оптимальны горизонтальные варианты, а при использовании вертикальных или наклонных модулей важно закрепить противоположный край платы.

На нижней стороне платы самым высоким компонентом является микроконтроллер GD32F103 – аппаратный корень доверия (в левом верхнем углу). При установке большого радиатора высота головок крепёжных винтов может превысить высоту указанного чипа.

На плате распаяны три микросхемы памяти: SDRAM LPDDR4 Micron MT53E2G32D4 объёмом 8 ГБ, SPI NOR-FLASH W25Q128JVSIQ объёмом 16 МБ (для загрузчика и части U-Boot) и eMMC Micron MTFC64GAPALHT ёмкостью 64 ГБ. SDRAM размещена слева от SoC, eMMC установлена сверху, а NOR-FLASH — справа от неё.

Правее и ниже NOR-FLASH расположены два гигабитных PHY Realtek RTL8211F, обеспечивающие работу двух независимых сетевых сегментов по стандарту 10/100/1000 Base-T — удобно для криптошлюзов и систем с физическим разделением трафика.

Над SDRAM смонтированы две крошечные I2C-FLASH-микросхемы: одна хранит настройки многофазного преобразователя питания, вторая — данные SPD для ламельного разъёма. Об их назначении пойдёт речь в отдельной статье, посвящённой расширенным возможностям разъёма.

На обратной стороне также есть посадочное место под второй чип корня доверия. На фото показан вариант с АКД Core Sies Nano от «Инфотекс», существуют версии на базе решений компаний «Актив» и «Микрон». О корне доверия — в следующем материале.

Это все ключевые компоненты ПМ «Мурена V». В следующей статье рассмотрим внешние интерфейсы и сам 260-контактный ламельный разъём.

Начало истории здесь

Источник