Процессоры AMD Ryzen с первой версией микрокода AGESA, как мы выяснили в соответствующем обзоре, не очень хорошо работают с высокочастотными модулями памяти DDR4, особенно если таких модулей в системе четыре, по количеству разъёмов на большинстве системных плат. Первое обновление микрокода AGESA принесло существенное улучшение в этом смысле, а новое, которое компания готовит сейчас, имеющее номер версии 1006, должно ещё больше продвинуться вперёд в плане поддержки различных модулей памяти.

Сообщается о том, что более 20 различных комплектов памяти DDR4 будут распознаваться автоматически, что означает установку оптимальных параметров. Это подтверждает и информация от компании GIGABYTE. Лучшей памятью для использования совместно с Ryzen по-прежнему считаются модули на базе чипов Samsung B-die, крупнейшими же поставщиками таких модулей DDR4 являются компании G.Skill и GeIL. Но Роберт Халлок (Robert Hallock), глава отдела технического маркетинга AMD, заявил, что грядущее обновление AGESA сделает модули памяти на базе чипов производства SK Hynix ничуть не хуже.

На данный момент в сети существуют целые руководства по выбору подходящей памяти для использования в системах на базе процессоров AMD Ryzen. В приводимых в них списках предпочтение отдаётся одноранговым модулям на базе чипов Samsung B-Die. Следует отметить, что параметры большинства таких модулей заявляются производителями в соответствии со спецификациями Intel XMP, поэтому применение заявленных параметров в системе с Ryzen может представлять проблему. В некоторых случаях приходится повышать напряжение питания памяти до 1,5 В; советуется также увеличить напряжение SOC/unCore до 1,1 вольта.

Что касается GIGABYTE, то представитель компании подтвердил, что грядущие обновления BIOS системных плат этого производителя решат также проблему «soft brick», которая может возникнуть из-за повреждения файла с образом BIOS, а также позволят вручную отключать сетевые контроллеры, аудиоинтерфейс и ненужные пользователю слоты PCIe. Точных сроков не названо, но речь идёт о текущем месяце.
В Китае стартовали продажи Honor Magic 9 Pro Max с парой 200-Мп камер и 500-мм телеобъективом
Количество региональных приложений в RuStore за год выросло в три раза по всей стране
RFID-считыватель RST-NEXUS N400 включили в реестр ГИСП
Китай освоил выпуск передовой памяти HBM3, но из-за нехватки западных технологий 80% продукции идет в брак
OpenAI и Samsung объединяют усилия для разработки инновационных процессоров
82% виртуальных рабочих мест остаются в локальной инфраструктуре
Оператор T2 открыл предзаказ на iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra в России с доставкой по стране
Honor, Oppo, Vivo и Xiaomi объединятся для быстрого обмена файлами: первыми функцию получат смартфоны Honor Magic9