В то время как презентация процессора Ryzen 7 9800X3D запланирована лишь на следующую неделю, в интернете уже доступны не только его спецификации и тестовые результаты, но и фотографии без теплоотводной крышки.
Изображение открытого процессора интересно тем, что на кристалле CCD отсутствуют видимые следы микросхемы кеша 3D V-Cache. Это подтверждает недавние слухи о том, что в серии Ryzen 9000X3D эта микросхема размещается не на, а под чиплетом CCD.
Для конечных пользователей это может быть не столь значимо, однако такое техническое решение, вероятно, позволяет устройству поддерживать разгон. Теоретически это также открывает возможность размещения двух микросхем памяти на одном чиплете, хотя неясно, будет ли это ощутимо влиять на производительность.
Стоит также напомнить, что недавно мы описывали, как для вскрытия новых Core Ultra 200 необходимо нагреть процессор до 165 градусов, при этом соблюдение точного температурного режима играет важную роль.
Источник: iXBT
