Nvidia выступает не только одним из ведущих заказчиков TSMC по выпуску чипов, но и безусловным лидером в сегменте CoWoS-упаковки. По информации DigiTimes, на 2026 год компания зарезервировала свыше половины всех соответствующих производственных мощностей TSMC.
Nvidia забронировала от 800 000 до 850 000 силиконовых пластин на будущий год, что существенно превосходит объёмы, выделенные таким соперникам, как Broadcom и AMD.
Отметим, что в текущие заказы не включены потенциальные поставки ускорителей в Китай при их возобновлении, вследствие чего Nvidia может понадобиться дополнительное расширение мощностей — ситуация, угрожающая не только TSMC, но и другим игрокам рынка.
В то же время TSMC активно наращивает собственные линии по упаковке чипов и обращает внимание на аутсорсинг. Напомним также, что у Intel успешно развивается её технология EMIB.
Источник: iXBT
