Действия Intel в последнее время напоминают просыпающегося гиганта, который внезапно почуял в ближайшем окружении серьёзного конкурента. Имя этого конкурента всем известно — AMD стала первой компанией, предложившей обычным пользователям восьмиядерные процессоры с поддержкой SMT. Пусть они и не лишены недостатков, но AMD активно работает над их исправлением. Сейчас AMD надо успеть как можно быстрее выпустить 16-ядерную версию Ryzen, поскольку, по последним сведениям, Intel готовит упреждающий ответ в виде нового 12-ядерного процессора класса HEDT. Его анонс состоится уже 30 мая, но приобрести новый чип поклонники мощных решений Intel смогут только к концу июня.

Это чип с архитектурой Skylake-X будет иметь 12 ядер и поддержку Hyper-Threading, что даёт 24 потока. Работать он будет совместно с платформой X299, о которой мы также недавно рассказывали нашим читателям. Появление 12-ядерной модели означает, что в спектре LGA 2066 у Intel будет не четыре, а пять моделей процессоров — четырёхъядерный Kaby Lake-X и четыре модели Skylake-X, включая неизвестную ранее 12-ядерную. Все Skylake-X будут иметь теплопакет 140 ватт, что для 12-ядерного чипа не так уж плохо; впрочем, мы пока не знаем его частотной формулы. Именно здесь AMD может взять реванш, не считая превосходства по количеству ядер, но, к сожалению, о 16-ядерных Ryzen на сегодняшний момент почти ничего неизвестно; возможно, именно по частотам они будут уступать новому 12-ядерному монстру Intel. Новый разъём Intel LGA 2066 получил альтернативное имя Socket R4.
Тестовые образцы 12-ядерного процессора Skylake-X уже существуют
Процессоры Skylake-X смогут с его помощью предоставить системной плате, а значит, и пользователю, до 44 «родных» линий PCI Express 3.0, а вместе с «чипсетными» линиями это количество возрастает до 68. Четырёхканальный контроллер памяти будет работать с модулями на частотах до 2667 МГц, но только в режиме «один модуль на канал», при двух модулях в канале максимальная частота снизится до 2400 МГц. Самым узким местом системы видится шина DMI (по сути, PCIe 3.0 x4), соединяющая процессор с чипсетом, но 44 процессорных линий должно хватить на любые мыслимые потребности. Что касается платформы AMD X399 и новых Ryzen, то они по-прежнему запланированы на третий квартал текущего года. Восьмиядерные Ryzen помогут компании продержаться благодаря своей дешевизне и доступности, ведь процессоры Intel класса HEDT стоят отнюдь недёшево. Очевидно одно: затишье на этом поле боя закончилась надолго.
Samsung устранит дефект «красного» экрана на Galaxy S26 Ultra в обновлении до конца августа
Цены на материнские платы вырастут: стоит ли спешить с покупкой?
Радиоизотопный обогреватель от Zeno Power поможет технике пережить суровую лунную ночь
Xiaomi показала робота следующего поколения: рост 170 см, вес 66 кг и 66 степеней свободы
Первые кадры: в России опередили Apple и показали кастомный складной iPhone Ultra
Представлен Roborock P30 Pro — рекордно тонкий робот-пылесос, способный преодолевать пороги высотой до 8,8 см
Стартовали продажи дебютного сетевого хранилища Xiaomi: до 60 ТБ памяти, бэкап смартфонов и медиатека от 400 долларов