Новый этап эволюции процессоров AMD. CPU Milan-X первыми у компании получат гибридную компоновку X3D

В далёком 2015 году ещё до выхода первых процессоров Epyc компания AMD представила концептуальный процессор Exascale Heterogeneous Processor (EHP) с 32 ядрами и интегрированным GPU с собственной памятью HBM. Он так и не вышел, но спустя пять лет AMD вспоминала о проекте, упоминая технологию гибридной компоновки X3D. 

И вот теперь в Сети появились первые данные о процессорах, созданных на основе такой технологии. Согласно данным сразу нескольких источников, AMD готовит процессоры под кодовым именем Milan-X (3D), которые будут как раз опираться на технологию X3D. Это будут серверные CPU для ЦОД, основанные на архитектуре Zen 3. 

Если исходить из того, что AMD показывала ранее, в таких CPU процессорные чиплеты будут размещаться классически в центре, а у краёв одна на одной в четырёх стопках разместятся микросхемы памяти. При этом один из источников говорит о том, что стопками будут размещаться именно процессорные чиплеты. 

Других подробностей пока нет, но, учитывая архитектуру Zen 3 в основе таких процессоров, можно предположить, что выйдут они не позднее следующего года.