Новый AMD Ryzen будет оснащён передовым «3D-ядром» с максимальной производительностью и технологией 1,4 нм

По последним сведениям о грядущей архитектуре AMD Zen 7, компания планирует интегрировать инновационное «3D-ядро» в свои процессоры. Этим материалом поделился авторитетный YouTube-блогер Moore’s Law is Dead (MLID).

Учитывая, что на рынке еще нет процессоров AMD Zen 6, а тем более Zen 7, появление этой технологии в лучших игровых чипах ожидается не скоро. По утверждению инсайдера, запуск Zen 7 намечен на конец 2027 года или начало 2028 года, что минимум через два с половиной года от текущего момента.

Что же такое 3D Core? По предположению, это что-то вроде V-cache, то есть ядра X3D. Но на самом деле это новый вид 3D-ядра, использующий революционный дизайн 3D-стекинга, благодаря которому достигается значительное увеличение кэша и производительности за счет большего числа ядер.

Согласно утечке, чиплеты AMD Zen 7 будут изготовлены с применением 1,4-нм технологии TSMC, но для создания 3D V-cache компания, вероятно, останется на 4-нм процессе, также от TSMC.

MLID также представил информацию о схеме, демонстрирующей часть архитектуры Zen 7. Один из слоев схемы включает множество компонентов, обозначенных как PT core, и, по словам MLID, один чиплет Zen 7 способен содержать до 33 таких PT core.

Moore’s Law Is Dead ранее делился наиболее точными данными о датах анонса видеокарт Radeon RX 7800 и Radeon RX 7700, а также касательно производительности встроенной графики в процессорах Intel Meteor Lake и многим другим.

Источник: iXBT