Новая версия и процессор Intel Arrow Lake-S с сокетом LGA 1851
Сокет Intel LGA 1851 будет предназначен для процессоров Arrow Lake-S следующего поколения. LGA 1851 имеет увеличение количества контактов с 1700 до 1851 (на 9%). При этом размеры сокета остаются прежними: 37,5 мм x 45 мм. Для оптимальной функциональности процессорам потребуется дополнительное давление со стороны кулеров (923 Н против 489,5Н). Высота Z, представляющая собой расстояние от верхней части материнской платы до верхней части корпуса процессора, останется почти такой же, с небольшими различиями по высоте, которые можно легко устранить с помощью шайб, хотя пока неизвестно, будет ли это так. Intel разослала документы с изменениями для производителей процессорных кулеров и AIO.
Intel Arrow Lake-S будет предлагать выделенные линии PCIe x16 5-го поколения для SSD. Сокет LGA 1851 разрабатывается, чтобы догнать AMD в плане возможностей I/O.
Процессоры Arrow Lake-S ожидаются в конце 2024 года.
Больше новостей из мира игр, софта и железа можно узнать на моём канале.
Количество региональных приложений в RuStore за год выросло в три раза по всей стране
RFID-считыватель RST-NEXUS N400 включили в реестр ГИСП
Китай освоил выпуск передовой памяти HBM3, но из-за нехватки западных технологий 80% продукции идет в брак
OpenAI и Samsung объединяют усилия для разработки инновационных процессоров
82% виртуальных рабочих мест остаются в локальной инфраструктуре
Оператор T2 открыл предзаказ на iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra в России с доставкой по стране
Honor, Oppo, Vivo и Xiaomi объединятся для быстрого обмена файлами: первыми функцию получат смартфоны Honor Magic9
Где и во сколько смотреть презентацию iPhone, которую впервые проведет Джон Тернус