Об этом сообщает энтузиаст TtLexington.
Согласно свежим утечкам и рендерам от известного ликера будущая платформа AMD будет совместима с текущими кулерами предназначенными для сокета AM4. Ранее американская компания отказалась от PGA решения в пользу LGA разъёма, который использует конкурент.
Это означает то, что грядущие чипы «красных» будут поставляться без контактных ножек на процессоре — они будут расположенны на системной плате, как у Intel.
В текущем сокете в лице AM4 задействованно 1331 контактов. AM5 по слухам получит примерно на 400 контактов больше — 1718.
Помимо этого появилась первая информация о TDP будущих процессоров AMD. Семейство Raphael будет выпущено на рынок с термопакетом от 120 Вт и 170 Вт. Для флагманских решений производителя потребуется хорошая система жидкостного охлаждения как минимум с 280-мм радиатором.
Ожидается, что американская компания выпустит во втором квартале 2022 года материнские платы AM5 на чипсете AMD X670. Вполне возможно, что параллельно с запуском AM5 появятся процессоры семейства Raphael, которые ранее были запланированы на четвёртый квартал 2022 года.
Источник: VideoCardz
#amd #ryzen #zen4 #raphael #am5 #lga1718 #5nm #ddr5 #процессоры #память #охлаждение #технологии
