Одной из проблем всех процессоров, и центральных, и графических, был и остаётся перегрев. Инженеры создают различные системы охлаждения с испарительными камерами, вентиляторам, жидкостным охлаждением и так далее. Но компания Frere Systems показала на CES 2023 принципиально новых технологию, которая может сделать систему охлаждения тоньше, не снижая эффективности.
Компания показала AirJet Mini и AirJet Pro — устройства, которые состоят из небольших мембран, вибрирующих на ультразвуковых частотах. Это создаёт мощный поток воздуха, который охлаждает чип.
Утверждается, что новая система очень тонкая, компактная и защищена от попадания пыли, так что даже со временем её эффективность не упадёт. При этом первая версия предназначена для компактных ноутбуков, а вторая — для мощных игровых моделей и портативных консолей.
Обещано, что первые устройства с AirJet будут представлены в ближайшие месяцы. Стартап сотрудничает с Qualcomm и Intel, причём «синие» хотят сделать такую систему охлаждения базовой для своего эталонного дизайна Intel Evo.
Как ожидается, новая система охлаждения позволит увеличить производительность ноутбуков и консолей при тех же габаритах, но при этом будет лишена проблем классических СО — шума, загрязнения и так далее.
Судя по демонстрации на выставке, производительность безвентиляторных устройств удваивается без увеличения толщины. Это касается 13-дюймовых ноутбуков на базе Arm с системой AirJet Mini. А для 15-дюймовых моделей на базе x86 и с AirJet Pro производительность вырастала в 1,5 раза. При этом уровень шума примерно вдвое меньше, чем у классических вентиляторов.
Источник: iXBT
