Если верить отраслевым источникам, с нехваткой подложек ABF удастся покончить не раньше, чем в 2023 году, и только при условии, что тайваньские, японские и корейские производители беспрепятственно освоят их выпуск на новых мощностях и выйдут на проектные показатели производительности в 2022 году, как это было запланировано.
Тайваньская компания Unimicron Technology лишь незначительно увеличит свои мощности по выпуску ABF в 2021 году, при этом большая часть новых мощностей на севере Тайваня будет запущена в 2022 году. Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology также планируют ввод новых мощностей в следующем году. Японские компании Ibiden и Sinko могут нарастить выпуск в конце 2021 года или в 2022 году.
Чтобы вывести новые мощности на оптимальные производственные показатели, обычно необходимо от шести до двенадцати месяцев после их ввода в эксплуатацию. Поэтому с дефицитом ABF получится справиться не раньше 2023 года.
Нехватка ABF считается одной их причин нынешнего дефицита микросхем, с которым столкнулись автопроизводители и не они одни.
Остается напомнить, что ABF или Ajinomoto Build-up Film — очень тонкая диэлектрическая пленка, созданная специалистами японской компании Ajinomoto. Конструкция из многочисленных слоев этой пленки со сформированными на них проводящими дорожками является обязательной частью сложных микросхем, позволяя соединить контактные площадки на кристалле с выводами на плате из текстолита.
Источник: iXBT
