В сети появились кое-какие сведения о наборе системной логики AMD X670, предназначенном для процессоров AMD Ryzen следующего поколения.
По словам источника, AMD разрабатывает чипсеты в сотрудничестве с тайваньской фирмой ASMedia. Обычно они разрабатывают несколько типов чипсетов, охватывающих нижний, средний и верхний сегменты. В этот раз, как утверждается, было решено применить весьма остроумный прием — чипсет верхнего уровня фактически будет представлять собой спарку из двух чипсетов среднего уровня.
Иначе говоря, микросхема AMD X670 будет построена по принципу многокристального модуля. В корпусе чипсета среднего уровня B650 будет один кристалл, а в корпусе X670 — два таких же кристалла. Это позволит сократить затраты на разработку и производство, одновременно обеспечив необходимую дифференциацию функциональности.
Отрицательным моментом в этом случае является большой размер микросхемы, из-за которого её будет сложнее размещать на платах типоразмера Mini-ITX.
Источник напоминает, что пока это непроверенная информация, которую следует воспринимать с большой долей скептицизма.
Samsung готова обогнать Qualcomm: чип Exynos 2700 опережает Snapdragon 8 Elite Gen 6 по внутренним тестам
Team Spirit в третий раз стала чемпионом мира по Dota 2 и заработала $3,2 млн призовых
Nvidia разрабатывает мощный ИИ для конкуренции с DeepSeek
Робот Honor побил мировой рекорд человека, пробежав 1500 метров за 2:30
У Galaxy S26 Ultra проблемы с качеством: аккумулятор вздулся всего через пару месяцев работы
Разработана первая в мире электронная кожа, полностью покрывающая тело робота
Утилита mVolt+ сняла ограничения VBIOS для Nvidia Blackwell: лимит мощности RTX 5080 увеличили до 680 Вт без шунт-мода
Redmi Note 17 Pro и Pro Max с батареей 10 000 мАч, 100-ваттной зарядкой и 6 годами поддержки выйдут на мировой рынок 15 сентября