В сети появились кое-какие сведения о наборе системной логики AMD X670, предназначенном для процессоров AMD Ryzen следующего поколения.
По словам источника, AMD разрабатывает чипсеты в сотрудничестве с тайваньской фирмой ASMedia. Обычно они разрабатывают несколько типов чипсетов, охватывающих нижний, средний и верхний сегменты. В этот раз, как утверждается, было решено применить весьма остроумный прием — чипсет верхнего уровня фактически будет представлять собой спарку из двух чипсетов среднего уровня.
Иначе говоря, микросхема AMD X670 будет построена по принципу многокристального модуля. В корпусе чипсета среднего уровня B650 будет один кристалл, а в корпусе X670 — два таких же кристалла. Это позволит сократить затраты на разработку и производство, одновременно обеспечив необходимую дифференциацию функциональности.
Отрицательным моментом в этом случае является большой размер микросхемы, из-за которого её будет сложнее размещать на платах типоразмера Mini-ITX.
Источник напоминает, что пока это непроверенная информация, которую следует воспринимать с большой долей скептицизма.
Умные часы Honor Watch Fit 6 вышли в Китае: крупный дисплей, пульсометр и датчик SpO2, защита от воды, GPS, и заказать их уже можно
CRISPR вышел из лаборатории: впервые ДНК отредактировали прямо внутри человеческого организма
«Каждую неделю мы говорим о конкуренции в Китае»: китайский C919 от COMAC заставляет Airbus волноваться
Обновление One UI 9 подвело владельцев Samsung Galaxy S26 Ultra: после сброса настроек смартфон может не включиться
Растения заговорили электрическими сигналами: стартап Electric Plant научил ИИ их расшифровывать
Microsoft: её ИИ ставит диагнозы вчетверо точнее, чем врачи
Космический телескоп «Нэнси Грейс Роман» приступил к заключительным тестам перед запуском научных наблюдений
Helion привлекла $175 млн на создание полупроводников, способных вдвое повысить мощность её термоядерных электростанций