В сети появились кое-какие сведения о наборе системной логики AMD X670, предназначенном для процессоров AMD Ryzen следующего поколения.
По словам источника, AMD разрабатывает чипсеты в сотрудничестве с тайваньской фирмой ASMedia. Обычно они разрабатывают несколько типов чипсетов, охватывающих нижний, средний и верхний сегменты. В этот раз, как утверждается, было решено применить весьма остроумный прием — чипсет верхнего уровня фактически будет представлять собой спарку из двух чипсетов среднего уровня.
Иначе говоря, микросхема AMD X670 будет построена по принципу многокристального модуля. В корпусе чипсета среднего уровня B650 будет один кристалл, а в корпусе X670 — два таких же кристалла. Это позволит сократить затраты на разработку и производство, одновременно обеспечив необходимую дифференциацию функциональности.
Отрицательным моментом в этом случае является большой размер микросхемы, из-за которого её будет сложнее размещать на платах типоразмера Mini-ITX.
Источник напоминает, что пока это непроверенная информация, которую следует воспринимать с большой долей скептицизма.
Бывший топ-менеджер TSMC обвинен в краже технологий для Китая по новому закону о нацбезопасности Тайваня
Стал известен первый российский оператор, готовый к запуску 5G
В поиске Google обнаружили индексацию личных чатов пользователей DeepSeek
Старт производства iPhone 18 и iPhone 18 Pro
Создание серверов из бытовых гаджетов: от смартфонов до игровых консолей
Ученые обнаружили на Плутоне и Титане загадочные органические соединения, природу которых не могут определить
Huawei готовит «убийцу» среднего сегмента: смартфон с батареей на 10 000 мАч может оказаться Huawei Nova 16 SE
Xiaomi представила доступный повербанк на 20 000 мАч с мощностью 22,5 Вт за 20 долларов