Многослойные печатные платы дают возможность повышения плотности печатного монтажа и сокращения размеров плат, позволяющих уменьшить величину аппаратуры, где используются многослойные печатные платы.
Требования к изготовлению:
абсолютная точность разметки межцентровых расстояний и изготовлении самих отверстий
точное осуществление режимов и контроль, потому что исправления исключены
Методы изготовления:
Метод попарного прессования дает возможность изготавливать многослойные печатные платы с не более 4 слоев. Отличается высокой надежности и простотой изготовления. Заключается в выполнении и рисунка схемы внутренних слоев платы негативным комбинированным методом на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика. На любой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя проводятся межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, затем заготовки спрессовываются с помощью стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения в виде металлизированных отверстий между ними выполняются позитивным комбинированным методом.
Метод открытых контактных площадок подразумевает использование полученных травлением отдельных печатных слоев (не более 5).
Соединения выводов навесных элементов с контактными площадками внутренних слоев реализовываются через перфорированные окна вышележащих слоев. Вследствие чего верхний слой имеет перфорации, которые обеспечивают доступ к нижним слоям.
При методе выступающих выводов впоследствии склеивания пакета внутренних слоев, выступающие в окна выводы отгибают на наружную поверхность платы и изготавливают под крепящую колодку или подпаивают к контактным площадкам наружного печатного слоя. Из каждого окна, предназначенного для помещения микросхем, необходимо чтоб концы проводников выходили в том количестве, которое будет равно числу выводов микросхем. Количество слоев не ограничено, но концентрация печатных проводников в узких переплетах перфорированных окон сужает трассировочные возможности печатных узлов.
Метод послойного наращивания состоит в методичном чередовании слоя изоляции и металлизированного слоя печатного рисунка. Соединения между проводящими элементами печатных слоев производятся путем гальванического наращивания меди в отверстиях слоя изоляции. Производство платы начинается с того, что к медной фольге приклеивается изоляционная прокладка с перфорациями в тех местах, где будут межслойные переходы, после их изготовления и химико-механической полировки в плоскость с диэлектриком, на поверхность межслойной изоляции формируют печатный рисунок слоя с помощью полуаддитивного метода, затем на этот слой прессуют следующий слой перфорированной изоляции и через отверстия наращивают следующие металлизированные переходы. Данный метод отличается высокой плотностью монтажа, при котором количество слоев ограничивается пятью.
Метод металлизации сквозных отверстий заключается в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессовании слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. В процессе сверления на стенках отверстий вскрывают торцы контактных площадок внутренних слоев. За счет металлизации отверстий происходит соединение торцов друг с другом и с контактными площадками наружных слоев. Так как все отверстия в плате являются сквозными, плотность межсоединений ограничена, из-за того, что каждое отверстие занимает конкретную площадь на каждом слое. Внедряя промежуточные внутренние соединения или сквозные отверстия для групп слоев, допустимо располагать межслойные соединения друг над другом или среди тех слоев, где они нужны без ограничения трассировки печатных цепей на других слоях.
