Прошло чуть больше года с момента публикации моей второй статьи о дизайне корпуса персонального компьютера в форм-факторе UCFF PC. За это время мне удалось запустить первую партию в производство и начать онлайн продажи не только корпусов, но и конфигураций на его основе. Особенно радостно, что проект по большей части состоялся благодаря поддержке и интересу со стороны читателей Хабрахабр сообщества.
В первую очередь проект интересен своим нестандартным подходом к системе охлаждения, а также к построению самого дизайна корпуса и размещению основных компонентов системы. Мне пришлось буквально перевернуть все с ног на голову. Это касается воздуха, дующего в обратную сторону, перевернутой материнской платы, вентилятора дующего от радиатора, четкого разделения входящих и исходящих воздушных потоков. Благодаря этому, удалось разместить и охладить в столь компактном корпусе блок питания, и устанавливать достаточно мощные настольные процессоры, что выгодно отличает это решение от неттопов и других Мини-компьютеров на базе процессоров серии Ultra Low Voltage (U-Series).
Многие из тех, кто следил за первой публикацией, были разочарованы, что в серию пошла пластиковая версия дизайна. С начала этого года я начал работу над обновлением, и благодаря удачной платформе, для обновления внешнего вида было достаточно добавить всего одну деталь. Заниматься гибкой, штамповкой, или сваркой металла совсем не хотелось. Это нарушило бы целостность внешнего вида и противоречило основной концепции дизайна — монолитности. По этому, я решил вернуться к единственно верному пути: фрезерованию на станках с ЧПУ из цельного куска алюминия. Именно из таких брусков весом 5.5кг будет производиться обновленный дизайн:
На данный момент в индустрии корпусов для самостоятельной сборки компьютеров, аналогичного подхода попросту не существует. В основном, это экструзия алюминия с дальнейшей расточкой на станках с ЧПУ, или более простые операции по загибке металла. Рассматривался вариант литья под давлением с последующей финишной обработкой, но такой вариант не гарантировал ровной поверхности на всей детали и возможности дальнейшего красивого анодирования из-за состава алюминия, применяемого при литье. Материалом для фрезерования был выбран Алюминий 5052-T32. Этот состав применяется в большинстве корпусных изделий, компьютеров, планшетов и телефонов из-за его оптимальной прочности и более предсказуемого результата анодирования. Также, небыли забыты 747 вентиляционных отверстий в верхней части детали. Их задача выгонять нагретый воздух под материнской платой, тем самым охлаждая верхнюю часть корпуса. Сверлением этих отверстий будет заниматься отдельный высокоточный станок.
Обычно, производители электроники экономят на финишной обработке внутренних поверхностей деталей. В случае с проприетарными решениями, это может быть оправдано, но в случае, когда есть возможность собрать систему самому — это недопустимо. И это уже не из области дизайна. Это из области настроения. Это как красивый пиджак с ужасной подкладкой. Все видят то, что снаружи, но вы-то знаете, что внутри.
Не так давно я провел опрос среди покупателей, как в России, так и за рубежом. Усредненный показатель обратной связи на графиках ниже. Как можно заметить, основная претензия сводилась к уровню шума. И здесь есть одна очень интересная особенность: покупая компьютер в столь малом размере мы, конечно же, хотим от него бесшумной работы. Даже не смотря на то, что там установлен настольный процессор Core i7. Тем не менее, и эту неприятность надо исправлять.
В обновленной версии, будут использоваться вентиляторы Akasa с оптимизированной кривой частоты вращения и технологией Enter Bearing (по-простому говоря – втулка) с наработкой до 40.000 часов. В предыдущей версии дизайна, использовались вентиляторы с подшипником скольжения, что создавало определенный уровень шума, слышимый в вечернее, или ночное время. А при максимальных оборотах – характерное жужжание. Технология Enter Bearing лишена этих недостатков. Еще один плюс в том, что алюминиевая деталь пропускает гораздо меньше шума от вентилятора, чем пластиковая. То есть, даже с мощными настольными процессорами, удалось достичь шумовых характеристик на уровне Неттопов, построенных на базе Ultra Low Voltage процессоров. Субъективно, при максимальных, оборотах шум уменьшился почти в 2 раза.
К новому дизайну добавились внутренние двух-диапазонные антенны для беспроводных адаптеров M.2. А что бы алюминиевая крышка не служила экраном, антенны размещены в нижней части корпуса. Поддерживаются подключения на частотах 2.4G / 5G.
Тестовая конфигурация:
Материнская плата: Asus H110T (4 х USB3.0, HDMI, DisplayPort, 2 x Ethernet 1Gb, Audio)
Процессор: Intel Core i7-6700 (8M, up to 4.00 GHz)
Память: Kingston 2 x 4Gb DDR4 2133MHz
SSD: Kingston M.2 2260 SATA III 128G (530/360 Mb/sec)
SSHD: 1Tb Seagate (ST1000LM014)
WI-FI: M.2 WI-FI 802.11AC | BT 4.0 Broadcom
Процессоры Skylake оказались не такими горячими, как их предшественники Haswell, и имея тот же расчетный TDP, греются значительно меньше. Теперь рекомендации по занижению напряжения питания процессора стали не обязательны, а просто желательны. В таком режиме система потребляет меньше энергии, чем с номинальными напряжениями CPU, а частота вращения вентилятора при максимальных нагрузках – ниже.
Здесь нужно заметить, что при увеличении нагрузки на CPU, температуры остальных компонентов системы не изменились, а наоборот, их охлаждение становится только лучше. Это напрямую влияет на жизненный цикл материнских плат и таких «горячих» компонентов, как накопители M.2 SSD PCI-e. И конечно же на жизнедеятельность встроенного блока питания. Его температуры, кстати, не поднимаются выше 50С даже при максимальных нагрузках.
Я был приятно удивлен игровым возможностям процессоров Skylake. Большинство игр в разрешении 1366 х 768 со средними настройками графики и выше были вполне играбельны, и ниже 30 кадров в секунду не падали. Даже в GTAV удалось нормально поиграть. Хотя, я согласен, что IGP HD 530 не для таких игр.
Нам до сих пор удается держать пальму первенства в форм-факторе UCFF PC как по размерам, так и по скорости работы. С обновленным дизайном, нам удалось сделать более привлекательным внешний вид, уменьшить шумовые характеристики, а в новых конфигурациях добавить поддержку процессоров Skylake, высокоскоростных SSD накопителей и беспроводных адаптеров M.2. И все это замечательно трудится, в корпусе, объемом всего 2 литра.
Присоединяйтесь к нашей группе ВКонтакте и заходите на страничку в Facebook.
Буду рад ответить на любые вопросы на нашем сайте в форме обратной связи.
С уважением, Александр.
